漢思新材料文章

• 筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案2023-06-27 14:41

  

  從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子產(chǎn)品超薄超輕的特點，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實現(xiàn)芯片電子元件的更長使用壽命。漢思新材料從未停止過工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)，為筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品智能終端提供高性能膠粘解決方案！

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• 車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案2023-06-26 13:57

  

  車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測試、組裝等服務為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)監(jiān)控、安防、智能家居及電腦周邊產(chǎn)品，其中汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤生產(chǎn)用到漢思的底部填充膠水?？蛻舢a(chǎn)品：汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤客戶產(chǎn)品用膠部位：

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• 漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應用2023-06-25 14:01

  

  據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以防止振動造成BGA芯片焊點開裂甚至損壞。BGA底部填充膠廣泛應用于手機、電腦主板、航空電子等高端電子產(chǎn)品的組裝，通過嚴格的跌落試驗，保障電子產(chǎn)品芯片系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。漢思新材料BGA底部填充膠是一種單組份

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• 無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用2023-06-21 13:44

  

  無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇?？蛻羰且患覍氖码娮赢a(chǎn)品生產(chǎn)加工銷售的企業(yè)，包括電子信息技術產(chǎn)品、電子網(wǎng)絡設備、物聯(lián)網(wǎng)設備，電子產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)銷售。其中生產(chǎn)的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材

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• 工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應用2023-06-20 13:50

  

  工程車車載攝像頭固定鏡頭焦距和底座與PCB粘接低溫環(huán)氧膠水應用由漢思新材料提供客戶是一家自動化控制系統(tǒng)的研發(fā)、安裝、銷售及服務；計算機、通訊設備、電子產(chǎn)品、人臉識別設備的研發(fā),生產(chǎn),組裝,銷售；汽車零部件及配件制造；基礎、應用的軟件開發(fā)；人工智能應用.其中汽車零部件工程車車載攝像頭用到漢思新材料的低溫固化環(huán)氧膠水。客戶產(chǎn)品：汽車零部件工程車車載攝像頭產(chǎn)品用膠

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• 指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案2023-06-19 17:14

  

  指紋識別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設計電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電器，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)品，指紋識別傳感器，其中指紋識別傳感器產(chǎn)品用到漢思新材料的低溫環(huán)氧膠水客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：指紋識別環(huán)主要是用于FPC和鐵環(huán)的黏接客戶對膠水要求：1，起粘接的作用。2，要可以返修。3，期望的烘烤溫度的是70-80

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• 無人機航空電子模塊用底部填充膠水2023-06-16 14:45

  

  無人機航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位：三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸：20*20mm錫球0.25mm，間距0.5mm。漢思新材料推薦用膠：根據(jù)客戶提供的基本信息，無人機航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F

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• 物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用2023-06-14 15:35

  

  物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關技術的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術、物聯(lián)網(wǎng)技術物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊、電子專業(yè)設備的研發(fā)，計算機軟件的開發(fā)、設計、制作、銷售自產(chǎn)產(chǎn)品；其中物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠.需求：芯片封裝膠(芯片一級封裝膠)客戶產(chǎn)品：物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片客戶產(chǎn)品

  物聯(lián)網(wǎng) 芯片封裝 999瀏覽量

• 漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠2023-06-13 15:38

  

  漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們在日常生活中常見的，我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務已步入調(diào)整與變革的關鍵時期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場環(huán)境日趨復雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業(yè)務參與各方要立足擴大內(nèi)需、拉動消費,依托技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進一

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• 微電子封裝技術BGA與CSP應用特點2023-06-13 15:31

  

  電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術，它們各有優(yōu)缺點，廣泛應用于半導體制造、LCD顯示器等領域。我們來了解一下BGA。BGA是球形引腳矩陣的縮寫，是一種高密度、高性能的封裝技術。它采用倒裝焊技術，即將焊球倒裝在芯片的頂部，使得引腳之間距離縮小，從而提高了焊接密

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