漢思新材料文章

• 車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-30 14:04

  

  車載音箱bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設(shè)備還是以半自動(dòng)點(diǎn)膠為主，只是到現(xiàn)在為止，這個(gè)項(xiàng)目還是在一個(gè)小批量試驗(yàn)的階段，真正量產(chǎn)時(shí)會(huì)配備自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。用膠要求：1、為避免再向客戶報(bào)備的麻煩，希望使用固化后淡黃色的膠水2、芯片球心間距視不同的芯片有以下幾種規(guī)格：0.8mm；0.65

  BGA芯片 芯片 車載功放 848瀏覽量

• 海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案2023-05-29 14:37

  

  海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高產(chǎn)品抗跌落特性3.產(chǎn)品正常使用的溫度及環(huán)境:產(chǎn)品正常使用維度為-40~85℃，濕度：95%無冷凝4.用膠芯片的大小尺寸，錫球的大小錫球的間距，數(shù)量。芯片有兩類,IC1:11*11,0.65

  BGA 芯片 1463瀏覽量

• 盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-29 14:32

  

  盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇，通過WIFI連接網(wǎng)絡(luò)，給盲人朋友的生活帶來更多的方便和樂趣．產(chǎn)品用膠部位：用于主芯片底部填充，加固補(bǔ)強(qiáng)．目前有在使用底部填充膠，一個(gè)月用量在500ML。目前所用包

  BGA芯片 芯片封裝 890瀏覽量

• 車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案2023-05-26 14:33

  

  車載電子物聯(lián)網(wǎng)芯片模組底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為芯片模組：(車載電子芯片模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片模組，代工廠比亞迪，均需要點(diǎn)膠)。需要解決的問題是膠水中汽泡在過回流焊高溫時(shí)破裂擠壓，造成虛焊和連錫問題。芯片模組參數(shù)：芯片模組最小pitch：0.35芯片模組單一芯片最多有600顆BGA錫球。芯片模組最小芯片規(guī)格7.8*6.9mm車內(nèi)電子產(chǎn)品可靠性要求滿足AECQ100認(rèn)證。二次回流時(shí)22

  物聯(lián)網(wǎng) 車載電子設(shè)備 1300瀏覽量

• LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-26 14:27

  

  ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿焊接，焊盤也不是100%覆蓋銀漿的，有縫隙，填膠的高度大概在芯片厚度1/2的位置.以前使用的芯片是CSP，填充膠用來打耐壓用的，現(xiàn)在用來加固的。自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠客戶相

  led 倒裝芯片 芯片 1728瀏覽量

• 電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-24 14:14

  

  電力設(shè)備電源控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是電力設(shè)備電源控制板需求原因：新產(chǎn)品開發(fā)．用膠部位：FPC與BGA底部填充施膠用途：填充膠保護(hù)ＢＧＡ芯片膠水顏色：黑施膠工藝：半自動(dòng)點(diǎn)膠有烤箱設(shè)備．固化溫度和時(shí)間：150度芯片參數(shù)芯片尺寸：10*10mm錫球球距：0.3mm錫球中心距：0.8mm測(cè)試要求：測(cè)試滿足正常電子產(chǎn)品測(cè)試要求環(huán)保要求：

  芯片 芯片封裝 940瀏覽量

• 漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠2023-05-23 15:16

  

  漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充膠呢？其實(shí)underfill底部填充膠是用在這些產(chǎn)品內(nèi)部的，使用的人是看不到的，只有在維修拆機(jī)的時(shí)候才有可能看到，當(dāng)然不是每部數(shù)碼產(chǎn)品都會(huì)使用到這種膠水，底部填充

  電子膠水 芯片 1441瀏覽量

• 智能卡芯片包封膠，用什么膠水效果好？2023-05-22 15:05

  

  智能卡芯片包封膠也被稱作智能卡芯片保護(hù)膠水。這可以防止敏感的觸點(diǎn)破壞以及保護(hù)芯片本身受刮擦、灰塵和濕氣的影響。漢思化學(xué)的芯片包封膠無溶劑且離子純度高，也保護(hù)芯片卡片免受內(nèi)部腐蝕及減少局部電流耦合。通過減少材料應(yīng)力，膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行：采用高粘度的膠水可以形成框架或壩，然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填

  智能卡 芯片 2339瀏覽量

• 壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-19 14:11

  

  壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板芯片尺寸：2*2mm錫球球徑：140微米，球高100微米球間距：340微米、施膠工藝：噴膠固化方式：可接受150度熱固，5min固化時(shí)間需求原因：在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題客戶對(duì)膠要求：硬度要求50D或者接近50D

  BGA芯片 傳感器 壓力傳感器 芯片封裝 1022瀏覽量

• 光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用2023-05-17 16:26

  

  光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻粲媚z項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是

  傳感器 光電傳感器 芯片封裝 1449瀏覽量