漢思新材料文章

• underfill底部填充工藝用膠解決方案2023-04-14 14:33

  

  underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也是underfill底部填充工藝受到廣泛應(yīng)用的原因之一。BGA和CSP是通過錫球固定在線路板上，存在熱

  BGA封 芯片 芯片封裝 2151瀏覽量

• 藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用2023-04-12 16:15

  

  藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù)，提供從模塊，設(shè)備，APP開發(fā)，云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙模組用到我公司底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是藍(lán)牙模組客戶產(chǎn)品用膠部位；藍(lán)牙模組BGA芯片需要填充包封．客戶需要解決的問題：為了保護(hù)焊點(diǎn)不受環(huán)境影響和振動(dòng)影響，藍(lán)牙模組BG

  芯片 芯片封裝 藍(lán)牙模組 928瀏覽量

• LED顯示屏小間距LED顯示模組•灌封填充膠方案2023-04-11 16:05

  

  隨著數(shù)字時(shí)代的到來，隨著技術(shù)的進(jìn)步，戶外LED大屏已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了區(qū)域乃至全國(guó)的聯(lián)網(wǎng)播出，并能夠與微博、LBS地理定位、人臉識(shí)別等社交媒體和移動(dòng)終端應(yīng)用相結(jié)合，進(jìn)行互動(dòng)。戶外LED大屏傳媒正在向網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、信息平臺(tái)化的方向發(fā)展，也將將給LED顯示屏企業(yè)帶來更大市場(chǎng)利潤(rùn)以及創(chuàng)新發(fā)展空間。在消費(fèi)升級(jí)的當(dāng)下，因?yàn)閼敉釲ED顯示屏具有位置固定，可以成為區(qū)域標(biāo)志；表現(xiàn)形

  led LED顯示屏 1858瀏覽量

• 音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用2023-04-10 14:12

  

  音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款，部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針/移動(dòng)電源與存儲(chǔ)/物連網(wǎng)IOT/行車記錄儀/運(yùn)動(dòng)DV/MID/安防等領(lǐng)域．其中WIFI音箱用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶產(chǎn)品為音響控制板用膠產(chǎn)品部位：音響控制板B

  BGA封裝 芯片 音響 1178瀏覽量

• 無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案2023-04-10 13:57

  

  無線藍(lán)牙耳機(jī)IC芯片包封用底部填充膠方案由漢思新材料提供無線藍(lán)牙耳機(jī)是一種基于藍(lán)牙技術(shù)的一種小型設(shè)備，輕巧方便，可以免除惱人電線的牽絆，自在地以各種方式輕松通話。自從藍(lán)牙耳機(jī)問世以來，一直是行動(dòng)商務(wù)族提升效率的好工具。藍(lán)牙技術(shù)（Bluetooth）讓耳機(jī)無線化變?yōu)榭赡?，很多知名企業(yè)，都紛紛推出外形五花八門的“藍(lán)牙耳機(jī)”，讓自己變身成“未來戰(zhàn)士”。國(guó)內(nèi)某公司在

  IC 無線藍(lán)牙耳機(jī) 芯片 芯片封裝 3456瀏覽量

• 智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例2023-04-06 15:27

  

  智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶是一家芯片設(shè)計(jì)方案公司，專注研發(fā)芯片十余年，擁有國(guó)內(nèi)一流的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案．目前產(chǎn)品涵蓋：Sensor、MCU、Touch、手勢(shì)識(shí)別，四個(gè)領(lǐng)域．其中智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片用到漢思新材料的底部填充膠水客戶的產(chǎn)品是小米智能家居的感應(yīng)器，智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模

  芯片 芯片封裝 1009瀏覽量

• 電池保護(hù)板芯片封膠底部填充膠2023-04-06 15:21

  

  電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充膠，對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，提高手機(jī)電池芯片系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)手機(jī)電池保護(hù)板芯片底部填充及封裝，漢思新材料的低粘度的底部填充膠，可靠性高、流動(dòng)性大、快

  電池 芯片 芯片封裝 1782瀏覽量

• BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估2023-04-03 16:29

  

  BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性，需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充，而正確選擇底部填充膠對(duì)產(chǎn)品可靠性有很大影響。隨著電子行業(yè)高精密、智能化的發(fā)展，BGA封裝芯片在電子組裝中應(yīng)用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯片容易因應(yīng)力集中導(dǎo)致的可靠性質(zhì)量隱患問題

  BGA 芯片 芯片封裝 4863瀏覽量

• 漢思低溫固化環(huán)氧黑膠集眾多優(yōu)勢(shì)于一身，為汽車車載攝像頭保駕護(hù)航2023-04-03 16:16

  

  近年來，汽車行業(yè)的升級(jí)迭代給人們帶來了前所未有的體驗(yàn)，也同時(shí)給了設(shè)備制造廠家提供了腦洞風(fēng)暴的潛能，其中便包括核心部件——車載攝像頭。為了達(dá)到汽車車載攝像頭制造商的各種使用需求，并同時(shí)保證產(chǎn)品的質(zhì)量，漢思新材料結(jié)合車載攝像頭產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)腳步，為市場(chǎng)推出了多款高可靠性的膠粘劑。汽車行業(yè)自產(chǎn)生以來，給人們出行和城市交通帶來了巨大的改變。過去，傳統(tǒng)汽車僅需處理并展示行

  攝像頭 汽車 1179瀏覽量

• 筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠2023-03-29 13:52

  

  筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤BGA芯片封裝加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家研發(fā)、銷售、加工：電子產(chǎn)品、存儲(chǔ)卡，SSD（固態(tài)硬盤）的公司，其中筆記本電腦SSD（固態(tài)硬盤）用到漢思新材料的底部填充膠水．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤客戶產(chǎn)品用膠部位：筆記本電腦SSD固態(tài)硬盤PCB板上的BGA芯片芯片尺寸大小為16*13*1.3mm，點(diǎn)膠機(jī)為GKG

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