漢思新材料文章

• 漢思新材料：電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案2023-03-07 14:31

  

  電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景電子煙03.用膠需求電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案04.漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)實力，針對客戶的特殊要求，我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過反復(fù)測試，為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。05.漢思解決方案推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠，適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強度高的需求

  材料 電子煙 1561瀏覽量

• 漢思新材料：精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案2023-03-07 14:23

  

  精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封膠用膠方案由漢思新材料提供02.應(yīng)用場景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測器/海洋圖表繪圖儀/船舶導(dǎo)航儀03.用膠需求精密馬達主板晶元及金線、鋁線包封客戶原來使用的是德國某泰圍壩膠、包封膠兩個品類，圍壩超出點膠范圍不可控，采購周期長達3

  主板 密封膠 材料 1502瀏覽量

• 安防智能監(jiān)控攝像頭組底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用2023-03-06 15:12

  

  智能監(jiān)控攝像頭底座+PCB粘接低溫黑膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是生產(chǎn)：電信設(shè)備、智能安防電子產(chǎn)品，指紋認證系統(tǒng)，網(wǎng)絡(luò)安全認證系統(tǒng)，信息設(shè)備安全認證系統(tǒng)，集成電路（IC）卡及讀寫機，防偽術(shù)品，安全技術(shù)防范產(chǎn)品，商用密碼產(chǎn)品，為客戶提供身份認證和信息安全系統(tǒng)解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋金融安防、政務(wù)、軍警和旅游等領(lǐng)域。其智能安防電子產(chǎn)品用到我公司的低溫黑膠.客戶產(chǎn)品：智

  pcb PCB 攝像 1453瀏覽量

• 芯片金線引線焊點包封保護用膠應(yīng)用案例2023-03-06 15:05

  

  芯片金線引線焊點包封保護用膠由漢思化學(xué)提供客戶是一家立足于智能感知聲學(xué)器件的高科技創(chuàng)新企業(yè)，專注于MEMS熱線矢量麥克風及相關(guān)矢量聲學(xué)測量儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)主要產(chǎn)品有實驗設(shè)備的設(shè)計、安裝與維修；集成電路設(shè)計；電子產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，其中集成電路設(shè)計用到漢思化學(xué)的底部填充膠水與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。具體用膠

  引線 芯片 1974瀏覽量

• 漢思新材料擁抱汽車電動化，高性能膠粘劑實現(xiàn)輕量化結(jié)構(gòu)粘接2023-03-03 15:05

  

  隨著電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的“新四化”不斷推動汽車產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)方式、產(chǎn)品形態(tài)、商業(yè)模式和消費習(xí)慣的變化，一場“汽車革命”正在如火如荼地進行中。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2021年3月，我國汽車產(chǎn)銷同比大幅增長，分別達到246.2萬輛和252.6萬輛，同比增長了71.6%和74.9%，汽車產(chǎn)銷形勢延續(xù)總體較好勢頭。全國乘用車市場信息聯(lián)席會崔東樹表示，

  汽車電動 汽車電子 電動化 電動汽車 879瀏覽量

• 漢思新材料-IC芯片四角邦定加固的環(huán)氧膠水應(yīng)用方案2023-03-01 15:04

  

  IC芯片四角邦定加固膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或

  材料 芯片 2232瀏覽量

• 漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料2023-02-28 10:53

  

  漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體（Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題，漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料，作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力。漢思化學(xué)HS730是一種比較好的底部填充材料，專門為新型半導(dǎo)體倒裝芯片封裝的各種要求而設(shè)計。由于基板和倒裝芯片具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)特性，當進行熱處理(

  半導(dǎo)體 材料 芯片 1196瀏覽量

• 漢思新材料芯片圍堰膠填充膠芯片圍壩膠應(yīng)用介紹2023-02-28 10:38

  

  漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的圍堰填充膠也稱為芯片圍壩膠。主要作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必備品。圍堰填充膠是一種單組份、粘度高、粘接力強、強度高、優(yōu)異的耐老化性能。具有防潮，防水，無氣味，耐氣候老化等特點，化學(xué)穩(wěn)定性，從而應(yīng)對對不同的應(yīng)用場景.應(yīng)用于需要單獨包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的

  材料 芯片 1724瀏覽量

• 漢思新材料：藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案2023-02-27 14:13

  

  藍牙耳機PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景無線藍牙耳機/運動藍牙耳機03.用膠需求芯片填充包封方案為了實現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對藍牙耳機板電子元件IC芯片全面包封保護，防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋；同時需要保護焊點錫球，膠水不能溢出。04.漢思新材料優(yōu)勢漢思依托于強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，為客戶提供填充包封二合

  pcb PCB 芯片 藍牙耳機 2264瀏覽量

• 漢思新材料：車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案2023-02-27 14:00

  

  車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點膠示意圖02.應(yīng)用場景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車視線盲區(qū)攝像頭03.用膠需求攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接方案之前使用的其他品牌的膠水無法耐溫、防水、固化溫度太高，導(dǎo)致攝像頭影像模糊。04.漢思新材料優(yōu)勢依托于漢思強大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，我們迅速找到一種改性樹脂，在成熟的產(chǎn)

  攝像頭 車載 1406瀏覽量