北京中科同志科技股份有限公司文章

• 智能化快速熱壓燒結(jié)設(shè)備：提升材料制備效率的關(guān)鍵2024-03-18 09:28

  

  隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料不斷涌現(xiàn)，對(duì)材料的性能要求也越來越高?？焖贌釅簾Y(jié)技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料制備方法，具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，因此在材料制備領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將對(duì)快速熱壓燒結(jié)設(shè)備進(jìn)行深入探討，分析其原理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展趨勢。

  機(jī)械 材料 自動(dòng)化 1329瀏覽量

• 集成電路封測技術(shù)揭秘：微小世界中的巨大變革2024-03-16 10:18

  

  集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過程涉及多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測試（簡稱封測）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測技術(shù)也在不斷進(jìn)步，呈現(xiàn)出多種特點(diǎn)和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測技術(shù)的當(dāng)前水平及其顯著特點(diǎn)。

  IC 芯片 集成電路 3906瀏覽量

• 陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度2024-03-15 09:57

  

  陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性和可塑性等特性被廣泛應(yīng)用。在許多應(yīng)用中，需要將這兩種材料有效地連接起來，以實(shí)現(xiàn)特定的功能或性能要求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷與金屬的連接尤為重要，因?yàn)樗苯雨P(guān)系到封裝件的可靠性、性能和壽命。

  半導(dǎo)體封裝 回流焊 機(jī)械 2090瀏覽量

• 人工智能芯片封裝新篇章：先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)航者2024-03-14 09:35

  

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片作為支撐AI算法運(yùn)行的核心硬件，其性能要求日益提高。為滿足復(fù)雜AI算法的高效運(yùn)行需求，AI芯片不僅需要具備強(qiáng)大的計(jì)算能力，還需要在功耗、散熱和集成度等方面達(dá)到優(yōu)化。先進(jìn)封裝技術(shù)作為提升AI芯片性能的重要手段之一，正受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。本文將深入探討人工智能芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用前景。

  人工智能 封裝 芯片 1227瀏覽量

• 銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)2024-03-13 10:10

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)一步發(fā)展和應(yīng)用的關(guān)鍵難題。焊接一致性不僅直接影響到芯片與基板之間的連接強(qiáng)度和電氣導(dǎo)通性，還關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性。因此，本文將從焊接一致性的角度出發(fā)，對(duì)銅線鍵合設(shè)備進(jìn)行深入探索和研究。

  半導(dǎo)體封裝 封裝 微電子封裝 1676瀏覽量

• 探秘金硅共晶焊接：微電子中的“煉金術(shù)”2024-03-12 11:23

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高熱導(dǎo)率、良好的電導(dǎo)率、較高的機(jī)械強(qiáng)度以及優(yōu)異的抗腐蝕性，因此在微電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

  封裝技術(shù) 焊接 芯片 3183瀏覽量

• 探秘亦莊新地標(biāo)：國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心功率半導(dǎo)體測試實(shí)驗(yàn)室2024-03-11 10:00

  

  隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和技術(shù)革新，功率半導(dǎo)體作為其核心元器件之一，日益成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。為推動(dòng)我國新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)化，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（簡稱“創(chuàng)新中心”）在北京亦莊打造的車規(guī)功率半導(dǎo)體測試實(shí)驗(yàn)室正式啟用，這標(biāo)志著我國在新能源汽車功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

  半導(dǎo)體 新能源汽車 測試 1935瀏覽量

• 多功能集成芯片黏接技術(shù)：引領(lǐng)電子封裝新潮流2024-03-09 10:08

  

  芯片的黏接是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和性能要求，人們開發(fā)了多種芯片黏接技術(shù)。本文將詳細(xì)介紹幾種基本的芯片黏接類型，包括它們的原理、特點(diǎn)以及應(yīng)用情況。

  微電子 焊接 芯片 1246瀏覽量

• 政策加持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)揚(yáng)帆遠(yuǎn)航2024-03-08 09:39

  

  半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，一直是國家科技實(shí)力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)志。在今年的兩會(huì)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展自然成為了代表委員們熱議的話題。那么，政府工作報(bào)告對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又提出了哪些新的要求和期望呢？本文將就此進(jìn)行深入解讀。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料 878瀏覽量

• FPGA的力量：2024年AI計(jì)算領(lǐng)域的黑馬？2024-03-07 09:37

  

  隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，其對(duì)計(jì)算能力的需求也在持續(xù)增長。傳統(tǒng)的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）雖然在AI計(jì)算中占據(jù)主導(dǎo)地位，但面對(duì)日益增長的數(shù)據(jù)量和計(jì)算復(fù)雜性，它們也面臨著功耗、效率和可擴(kuò)展性等方面的挑戰(zhàn)。在這一背景下，現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）以其獨(dú)特的優(yōu)勢逐漸嶄露頭角，并有望在2024年對(duì)AI領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

  AI FPGA 可編程門陣列 回流焊 1234瀏覽量