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利用SLC技術(shù)改善熱導(dǎo)率,增強IGBT模塊功率密度2024-08-01 10:58
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德州儀器(TI)推出六款新型DC-DC電源模塊,采用MagPack組件封裝2024-07-30 11:24
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采用GaN功率IC簡化電力電子設(shè)計2024-07-30 11:23
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集成電路產(chǎn)業(yè)強勁增長:上半年我國產(chǎn)量飆升28.9%2024-07-29 11:14
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電動汽車中的(EV)的電子原理應(yīng)用2024-07-29 11:03
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ABOV現(xiàn)代單片機A31G314RLN——空調(diào)應(yīng)用2024-07-26 10:51
在現(xiàn)代智能家居系統(tǒng)中,空調(diào)無疑是非常重要的一環(huán),單片機(MCU)作為一種集成電路芯片,具備處理能力強、功耗低、體積小等特點,在智能家居空調(diào)系統(tǒng)中扮演者至關(guān)重要的角色,本文將討論現(xiàn)代(abov)單片機在智能家居空調(diào)系統(tǒng)中的應(yīng)用?,F(xiàn)代單片機MCU產(chǎn)品為空調(diào)提供整體解決方案。實現(xiàn)更先進的系統(tǒng)控制、節(jié)能技術(shù)以及通過內(nèi)置實用的外圍功能來降低系統(tǒng)成本。電機控制MCU可以 -
國內(nèi)綠色能源轉(zhuǎn)型成果顯著,預(yù)計提前達成2030年再生能源目標2024-07-25 11:19
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直接液體冷卻功率半導(dǎo)體器件的影響2024-07-25 11:18
在電力電子領(lǐng)域,面臨的挑戰(zhàn)是如何在更小的設(shè)備中實現(xiàn)更高的功率傳輸并降低成本。這些目標往往相互矛盾,導(dǎo)致必須做出妥協(xié)。更高的電流會導(dǎo)致器件內(nèi)部的熱應(yīng)力增加,從而縮短其使用壽命。為了解決這個問題,可以考慮使用損耗更低的解決方案,比如用SiC-MOSFET替代IGBT。不過,這樣的解決方案會更昂貴。另一種方法是改善冷卻效果,但絕緣基材在熱傳導(dǎo)上存在物理限制,而解決 -
氮化鎵(GaN)技術(shù)的迅猛發(fā)展與市場潛力2024-07-24 10:55
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用SiC JFET技術(shù)徹底改變電路保護2024-07-24 10:54