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萬年芯:技術(shù)擴展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力2024-09-27 14:54
近期,有專業(yè)分析機構(gòu)就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告,為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示,未來十年封裝規(guī)模的增長將歸因于5G和人工智能技術(shù)的普及與擴展,萬年芯同樣認(rèn)為,技術(shù)進步仍然是芯片封裝市場發(fā)展的主要驅(qū)動力。該報告預(yù)計,芯片封裝市場規(guī)模將在未來幾年迎來增速。過去一年時間里,芯片封測市場規(guī)模的復(fù)合年增長率達(dá)到了18.1 -
中國新聞網(wǎng)點贊萬年芯微電子“數(shù)字”賦能生產(chǎn)力2024-09-23 14:45
數(shù)字經(jīng)濟蓬勃發(fā)展,前瞻布局未來產(chǎn)業(yè)。近年來,江西省堅持科技創(chuàng)新引領(lǐng),發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),江西省企業(yè)也在積極數(shù)字化轉(zhuǎn)型。中國新聞網(wǎng)近日報道在江西省上饒市萬年縣,一顆數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“芯片”——萬年芯微電子正熠熠生輝,自2017年以來,便以銳不可當(dāng)之勢,推動全縣新質(zhì)生產(chǎn)力實現(xiàn)跨越發(fā)展。萬年芯微電子不僅在硬件、軟件及IT團隊建設(shè)上不遺余力,更以工業(yè)互聯(lián)平臺的構(gòu)建, -
萬年芯微電子亮相印尼2024中國國際電商產(chǎn)業(yè)博覽會2024-09-21 12:54
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新戰(zhàn)場聚焦封裝技術(shù)2024-09-20 18:33
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七種封裝型,一部芯片史:萬年芯解析封裝發(fā)展歷程2024-09-13 17:44
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萬年芯解讀芯片封裝測試領(lǐng)域現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢2024-09-05 18:33
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萬年芯:半導(dǎo)體行業(yè)為何成為年輕人職業(yè)新寵2024-09-02 17:18
越來越多的年輕人在專業(yè)和職業(yè)選擇上重新審視,他們不僅追求興趣,還更加關(guān)注哪些職業(yè)能夠帶來長期的發(fā)展和穩(wěn)定。在過去幾年中,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了相對低迷的時期,多數(shù)年輕人被人工智能、大數(shù)據(jù)分析、云計算等新興技術(shù)的高熱度吸引,反觀高新科技的“核心基礎(chǔ)”半導(dǎo)體業(yè)似乎被邊緣化。對此,萬年芯微電子認(rèn)為,隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇和對高科技產(chǎn)品需求的增加,半導(dǎo)體行業(yè)也開始回暖,這為年 -
長電萬年芯華天科技:如何打造封測標(biāo)桿企業(yè)2024-08-30 11:41
隨著移動設(shè)備、高性能計算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長,市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求,推動了封裝測試技術(shù)的發(fā)展。同時隨著摩爾定律的放緩,封裝技術(shù)創(chuàng)新成為提升芯片性能的重要途徑。因此通過長電科技、萬年芯微電子、華天科技等封裝測試企業(yè),可以總結(jié)出打造封測標(biāo)桿企業(yè)的成功路徑。技術(shù)創(chuàng)新,核心驅(qū)動扎根半導(dǎo)體行業(yè)封裝測試領(lǐng)域,以科技創(chuàng) -
半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬年芯深耕高端封裝2024-08-28 16:26
2024年,近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營業(yè)績回暖,在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中,封測技術(shù)作為后摩爾時代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié),作用愈發(fā)凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領(lǐng)域夯實的技術(shù)基礎(chǔ),抓住了市場機遇,快速推動行業(yè)發(fā)展。高端封裝領(lǐng)域迎來新機遇后摩爾時代,隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及,芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此,從前 -
國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)盤點,長電華潤微萬年芯在列2024-08-26 11:33
半導(dǎo)體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分,目的是保護芯片。在芯片制造完后,將晶圓進行封裝測試,將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片,屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)后段的環(huán)節(jié)。在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,封裝測試環(huán)節(jié)作為產(chǎn)業(yè)重要的組成部分,發(fā)揮著關(guān)鍵作用。下面為大家詳細(xì)盤點國內(nèi)一些知名的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。長電科技:長電科技在全球集成電路前十大封測廠中排名第