大聯(lián)大世平集團推出基于ADI的電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案
2014年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平針對電能質(zhì)量監(jiān)測市場，推出ADI電能質(zhì)量在線監(jiān)測系統(tǒng)方案。
2014-08-07 標(biāo)簽：ADI大聯(lián)大監(jiān)測系統(tǒng) 1197
Mouser攜手National Instruments打造...
2014 年 8 月 5 日 – 貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布即將發(fā)布 Mouser 版 NI Multisim 元件評估板 MultiSIM BLUE。
2014-08-07 標(biāo)簽：Mouser公司MultiSIM BLUE 1557
為智能手機和可穿戴裝備量身定制的低電阻芯片
ROHM研發(fā)出適用于智能手機和可穿戴裝備等小型設(shè)備使用的低電阻芯片--UCR006，為尺寸0603（0.6毫米（mm）×0.3毫米）的厚膜類晶片電阻，除能實現(xiàn)100毫歐姆（mΩ）低電阻之外，也可以協(xié)助裝置節(jié)能。
ROHM推出最高級別低阻值100mΩ的0201 inch電流...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于智能手機和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試
對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的（基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的）芯片相比，新架構(gòu)使得芯片可以在較低的電壓水平上，更有效率地運作——在降低能耗的同時，更能延長系統(tǒng)的續(xù)航時間。
ARM推新Cortex-A17架構(gòu)：聯(lián)發(fā)科MT6595第一個...
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對于喜歡鉆研手機硬件架構(gòu)的同學(xué)來說，這一堆難記的名字現(xiàn)在又要新增一名成員，來自英國的芯片制造商ARM剛剛推出了下一代移動處理內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-A17。
2014-02-12 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17MT6595 3501
Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外...
賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個不同歐姆值的電阻，是業(yè)內(nèi)尺寸最小的此類器件，具有0.01%的嚴格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MO...
Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MOSFET...
采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小元器件“RASMI...
近年來，伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創(chuàng)的微細化技術(shù)，不斷推進元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。
德路推出用于智能消費設(shè)備微透鏡的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求，并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今，高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
英飛凌導(dǎo)熱膏TIM成功上市，應(yīng)用范圍快速擴展至其他產(chǎn)品系列
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運動、可再生能源管理展覽會（2013年6月18日至20日）中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 （TIM）。
Stratasys推出專為小型牙科實驗與診所設(shè)計3D打印機
近日，全球領(lǐng)先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機 Objet30 OrthoDesk，該3D打印機專為小型牙科實驗與診所設(shè)計。
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