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在人工智能（AI）技術飛速躍進的今天，算力需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強勁需求驅動了數(shù)據(jù)通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下，作為高速通信技術的核心硬件支撐，PCB板（印制電路板）的技術迭代升級速度，關乎著通信領域能否從容應對不斷攀升的需求與挑戰(zhàn)。 AI服務器對高頻高速信號傳輸?shù)母咭?，使PCB板需要具備優(yōu)異的信號完整性。因此，高多層板設計應運而生。同時，為了適配芯片高集成度和復雜互連結構的需求，PCB板設計中大量使用了

作者：May Anne Porley，應用工程師和Kevin Chesser，產品應用工程師 ? 摘要 本文詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。 ? 簡介 混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又

全新集成軟件開發(fā)環(huán)境支持多芯片ECU， 縮減開發(fā)時間和后期設計修改工作量 ? 2022 年 9 月 28 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出全新集成開發(fā)環(huán)境平臺，使工程師能夠為包含多個硬件設備的汽車ECU（電子控制單元）快速創(chuàng)建軟件。這一完整集成環(huán)境支持在多個SoC（片上系統(tǒng)）和MCU（微控制器）上實現(xiàn)協(xié)同仿真、調試與跟蹤、高速仿真和分布式處理軟件——所有這些均無需實際硬件。該軟件開發(fā)環(huán)境契合汽車

Digi-Key Electronics 的 Scheme-it 工具現(xiàn)在與 Ultra Librarian 進行了符號集成，提供了一個定制符號編輯器，并且還能夠向原理圖添加數(shù)學公式。

MathWorks 于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產品系列版本 2021b。版本 2021b （R2021b） 帶來數(shù)百項 MATLAB? 和 Simulink? 特性更新和函數(shù)更新，還包含 2 款新產品和 5 項重要更新。

配合LUVIR技術，X1000A雙機自動化連線在傳統(tǒng)阻焊油墨（如Taiyo PSR-4000 BN或AM03TS）每小時能夠實現(xiàn)高達180 exposures的市場領先吞吐量。

從現(xiàn)場收集的生產數(shù)據(jù)來看，和其他的DI系統(tǒng)相比， 對于傳統(tǒng)油墨數(shù)字成像制程來講，采用LUVIR?技術每次可以降低高達40%的數(shù)字成像制程成本。

DK株式會社為了促進汽車“安全性能”與“信息通信技術ICT功能”的飛速發(fā)展，針對車載開發(fā)了3端子貫通濾波器（EMC對策元件），并將從2015年1月起開始量產。