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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 制造/封裝 > 業(yè)界新聞

淺析:Intel為什么購買Cray的互連業(yè)務(wù)

  英特爾的收購之舉,對光收發(fā)器和銅纜公司的未來,意味著什么?英特爾在光收發(fā)器業(yè)務(wù)稍試水深,初戰(zhàn)告捷,便又通過收購慢慢回到互連領(lǐng)域。

2012-05-11 標簽:半導(dǎo)體IntelCray光收發(fā)器 1315

復(fù)合材料提升塑料電子元件的傳輸速率

智能手機對于觸控的響應(yīng)速度是由各種顯示組件之間電荷的流通速率決定的。倫敦帝國理工學(xué)院(Imperial College London,簡稱 ICL)的科學(xué)家們與阿卜杜拉國王科技大學(xué)(King Abdullah Universi

2012-05-03 標簽:復(fù)合材料塑料電子元件塑料電子 1458

美物理學(xué)家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰

  北京時間5月3日凌晨消息,據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計算機行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore s Law)即將崩潰。

2012-05-03 標簽:英特爾摩爾定律計算機 926

臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭蘋果訂單

  北京時間5月3日早間消息,據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電計劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn),這使得業(yè)界推測稱,臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。

2012-05-03 標簽:臺積電蘋果20納米 985

實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊

2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應(yīng)用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8,GLOBALFOUNDRIES已開始

2012-04-28 標簽:工藝3D芯片芯片堆疊 1732

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計將達5000億

  在2012上海國際新光源與新能源照明展覽會上,國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長阮軍透露,國家標準化管理委員會日前召開了半導(dǎo)體照明標準領(lǐng)導(dǎo)小組第一次工作會

2012-04-28 標簽:新能源LED照明半導(dǎo)體照明 853

以技術(shù)創(chuàng)新推動發(fā)展,中低端平板市場增長潛力可期

自進入平板電腦時代以來,由于產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)、工藝和市場的缺陷,國內(nèi)中低端平板市場發(fā)展混亂,成長緩慢。但隨著主控芯片、配套技術(shù)和工藝、操作系統(tǒng)、應(yīng)用技術(shù)的逐漸成熟,其

2012-04-25 標簽:平板電腦 845

臺積電28奈米供貨吃緊高通,聯(lián)電搶單

  全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會低于市場預(yù)期,而高

2012-04-24 標簽:高通臺積電聯(lián)電 735

深圳集成電路設(shè)計行業(yè)躋身全國前三

  深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計行業(yè)(即IC設(shè)計行業(yè)),深圳成功躋身全國前三

2012-04-24 標簽:集成電路IC設(shè)計集成電路設(shè)計 1163

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

  美國超威半導(dǎo)體公司(AMD)在華宣布,隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成,預(yù)計到今年年底,在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半,AMD戰(zhàn)略布局中國

2012-04-24 標簽:AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1190

深圳IC設(shè)計業(yè)躋身全國前三

深圳自2009年發(fā)力戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以來成效卓著。記者昨日從深圳集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地獲悉,在信息化高端領(lǐng)域——集成電路設(shè)計行業(yè)(即IC設(shè)計行業(yè)),深圳成功躋身全國前三

2012-04-23 標簽:IC設(shè)計 680

中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實現(xiàn)“彎道超車”

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平,先進封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局,我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國際競爭中

2012-04-20 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1437

觸控技術(shù)應(yīng)用多樣化 走熱便攜式設(shè)備領(lǐng)域

觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機等各類產(chǎn)品中,應(yīng)用市場的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作

2012-04-18 標簽:觸控技術(shù)便攜設(shè)備 1494

Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打...

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布,Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為

2012-04-18 標簽:Ramtron熱敏打印機 1220

LED PSS基板規(guī)模今明年爆出

設(shè)備大廠點名看好LED衍生的照明產(chǎn)業(yè),圖案式藍寶石基板(PSS)拉出全新戰(zhàn)場,并在日、韓已經(jīng)躍居主流,今年臺、陸廠商也將拉高滲透率,根據(jù)志圣估計,PSS基板、設(shè)備的市場規(guī)模合計

2012-04-18 標簽:LEDPSS基板 1605

2012年LED翻身需求仍以顯示器為主

近日臺灣油電雙漲,節(jié)能產(chǎn)業(yè)再度成為熱門話題。主要環(huán)繞在太陽能以及LED 兩個行業(yè)。相較于太陽能而言,LED在節(jié)能角度而言是屬于積極型節(jié)能的產(chǎn)品。其發(fā)光效率不斷提升且價格也逐

2012-04-18 標簽:LED顯示器 485

遭遇搶單 臺積電力保晶圓代工龍頭地位

全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元,約達新臺幣近8800億元,龍頭臺積電(2330)拿下近半的市占率,但隨著韓國三星、英特爾、格羅方德擴大投資,分食晶圓代工奈米先進制程大餅,

2012-04-17 標簽:臺積電晶圓代工 809

國內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片廈門造 能減少75%的能耗

  你可能不知道,采用碳化硅取代傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體材料制作的電力芯片能減少75%的能耗,碳化硅半導(dǎo)體已成為國際上公認的將引領(lǐng)電力電子,特別是大功率電力電子下一個50年的最佳電

2012-04-12 標簽:碳化硅碳化硅半導(dǎo)體 2501

南韓模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來

綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大,跨足LCD領(lǐng)域的IC設(shè)計業(yè)者不少,其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks,就是南韓目前最著名的類比

2012-04-11 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模擬半導(dǎo)體 969

臺積電:28納米芯片供不應(yīng)求 將擴大資本開支

  北京時間4月9日下午消息,臺積電CEO張忠謀今天表示,由于平板電腦和智能手機的半導(dǎo)體需求增加,臺積電今年將加大資本開支。

2012-04-10 標簽:芯片臺積電28納米 829

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