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隨著眾多生活中常見產(chǎn)品的電氣化程度不斷加速提高，市場(chǎng)對(duì)于更快速、更小巧、更智能的電子產(chǎn)品的需求也在快速增加，這也意味著工程師亟需迅速應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)。

FPC產(chǎn)業(yè)鏈直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL，下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。 全球來看，目前日資企業(yè)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對(duì)主導(dǎo)地位，短期格局不會(huì)改變。 產(chǎn)業(yè)鏈下游產(chǎn)品呈現(xiàn)出日益多元化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

汽車PCB板和普通PCB板在材料選擇上存在一定的差異。普通PCB板通常采用FR-4玻璃纖維材料，而汽車PCB板則需要選擇更高級(jí)別的材料，。

目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對(duì)混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。

中國(guó)是全球PCB產(chǎn)量最大的區(qū)域。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院公布數(shù)據(jù)顯示，目前，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例約為69%。國(guó)金證券預(yù)測(cè)，2025年，AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到79億元。

比利時(shí)微電子研究中心(imec)攜手AT&S在近日舉行的國(guó)際微波會(huì)議(International Microwave Symposium)上，成功將D頻段晶片和波導(dǎo)整合到低成本且可量產(chǎn)的PCB上，為實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的系統(tǒng)整合方案邁出重要的一步。

PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景

當(dāng)下，最火爆出圈的話題非ChatGPT莫屬，人工智能取得史詩(shī)級(jí)突破。

PCB 下游的通訊電子市場(chǎng)主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類別。受經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不及預(yù)期、歐美高通脹等影 響，2022 年以手機(jī)為主的通訊電子市場(chǎng)出貨明顯下降，預(yù)計(jì) 2023 年底開始有望回升。

根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。

研究團(tuán)隊(duì)聚焦集成電路領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)，研發(fā)了一種可以應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品、適應(yīng)5G通信高頻高速信號(hào)傳輸速率，且具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的PCB高精密表面修飾新工藝。

目前很多PCB企業(yè)的冷水機(jī)房的冰水機(jī)組的能效都是低于5.0能效，整個(gè)機(jī)房的配置也是隨著產(chǎn)量不斷增加設(shè)備，整個(gè)機(jī)房沒有按照高效機(jī)房設(shè)計(jì)，冷水機(jī)組、循環(huán)泵浦、管道系統(tǒng)、冷卻塔等都不是最佳合理配置，造成了在春夏秋冬不同氣候和產(chǎn)量波動(dòng)的情況，冷水站房無法最高效的適配末端需求，造成很大電耗水耗、人工以及高額的維護(hù)費(fèi)用。

發(fā)熱元件（如變壓器，開關(guān)管，整流二極管等）的布局要考慮散熱的效果，使得整個(gè)電源的散熱均勻，對(duì)溫度敏感的關(guān)鍵元器件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電解電容等影響整機(jī)壽命的器件有一定的距離。

全球PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析：從全球市場(chǎng)來看，PCB行業(yè)主要分布在東亞和歐美地區(qū)，隨著近些年來全球PCB產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產(chǎn)量最大的區(qū)域。

為使電子元件在印制電路板上排列整齊、美觀，避免虛焊等故障，將元器件引線成型是非常重要的環(huán)節(jié)，一般采用尖嘴鉗或攝子。

從各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值規(guī)模來看，中國(guó)印制電路板細(xì)分市場(chǎng)主要產(chǎn)品包括標(biāo)準(zhǔn)多層板、HDI 板、剛性單雙層板、撓性板。

OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。

根據(jù)出貨量預(yù)測(cè)，2023年智能手機(jī)全球+2.8%、中國(guó)-0.9%(全年預(yù)計(jì)，后同)，PC全球-2.3%，汽車中國(guó)+3%，由此可見基礎(chǔ)性消費(fèi)產(chǎn)品增速并不樂觀。

今天整理十項(xiàng)PCB電路板設(shè)計(jì)時(shí)候可以應(yīng)用到的黃金法則！快來一起看看吧！