處理器/DSP
今日看點丨濕制程設(shè)備制造商蘇州偉仕泰克破產(chǎn)；臺積電3nm/5...
? 濕制程設(shè)備制造商蘇州偉仕泰克破產(chǎn) 全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)信息顯示，9月25日，蘇州偉仕泰克電子科技股份有限公司（以下簡稱“偉仕泰克”）破產(chǎn)財產(chǎn)分配方案實施方案公布。 ? 資料顯示，偉仕泰克是一家成立于2006年的高新技術(shù)企業(yè)，主要為半導(dǎo)體、液晶顯示器（LCD）、太陽能電池、發(fā)光二極管（LED）等行業(yè)提供濕制程設(shè)備及相關(guān)零配件，并曾于2015年11月在新三板上市。該公司的主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體晶片、液晶面板、藍(lán)寶石及硅片基板的清
2025-09-29 標(biāo)簽：臺積電 959
iMotion 采用瑞薩電子 R-Car 技術(shù)，輕松解決停車...
對于許多駕駛員來說，停車是一項令人頭疼的任務(wù)——無論是在市場擠進一個車位，還是在市中心狹小的車庫中穿梭。最近的兩項研究 1 發(fā)現(xiàn)，近一半的英國和美國駕駛員非常害怕側(cè)方停車，以至于這種情況被稱為“側(cè)方停車恐懼癥”。 ? iMotion 旨在通過一種自動化的輔助功能，讓車輛即使在擁擠或標(biāo)記不清晰的環(huán)境中也能在 30 秒內(nèi)完成輔助泊車，從而減輕停車帶來的壓力。2016 年創(chuàng)立 iMotion 汽車技術(shù)（蘇州）有限公司的 Walt Song 表示，這家創(chuàng)新公司的使
2025-09-19 標(biāo)簽： 1223
10億大單落定！三個標(biāo)包均第一，昆侖芯中標(biāo)中移動集采項目
電子發(fā)燒友綜合報道 日前，中國移動“2025年至2026年人工智能通用計算設(shè)備（推理型）集中采購項目”公示中標(biāo)候選人，此次集采金額超過50億元，標(biāo)包1、標(biāo)包2、標(biāo)包3和標(biāo)包4為類CUDA生態(tài)設(shè)備，總含稅價超17億元；標(biāo)包5和標(biāo)包6為CANN生態(tài)設(shè)備，總含稅價約34億元。 前四個標(biāo)包由中興通訊、新華三、浪潮等三家傳統(tǒng)服務(wù)器廠商中標(biāo)；后兩個標(biāo)包則由河南昆侖、華鯤振宇、長江計算、寶德計算機、軟通計算機、華啟智慧等多家昇騰算力廠商中標(biāo)。 8月21日，北
2025-08-23 標(biāo)簽：昆侖芯片 2942
165億美元！馬斯克確認(rèn)與三星簽訂AI6芯片代工協(xié)議
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機構(gòu)的文件中透露，與某客戶達(dá)成意向22.8萬億韓元（約165億美元）的芯片生產(chǎn)協(xié)議，這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提到，合同生效日期是從2024年7月26日至2033年12月31日。據(jù)知情人士透露，這次與三星電子達(dá)成意向的客戶是特斯拉。而隨后特斯拉CEO埃隆·馬斯克在X平臺上確認(rèn)了雙方的合作，并表示三星在美國得克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代
國產(chǎn)手機SoC廠商申請破產(chǎn)！小米POCO曾搭載其芯片
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 7月11日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，瓴盛科技全資子公司立可芯半導(dǎo)體科技有限公司正式進入破產(chǎn)審查程序，目前浦東新區(qū)法院已受理，涉及債務(wù)約9000萬元。 ? 資料顯示，上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2017年3月27日，初始定位為大唐電信旗下聯(lián)芯科技的全資子公司，專注于移動終端芯片設(shè)計。公司依托大唐電信的技術(shù)積累，初期聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)及人工智能領(lǐng)域的芯片研發(fā)，注冊資本達(dá)5.91億元，注冊地位于上海自貿(mào)
中興微電子亮相ICDIA 2025，共話RISC-V架構(gòu)推動...
7月11-12日，“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展） 在蘇州盛大開幕。 作為中國領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“中興微電子”）深度參與此次盛會。公司副總經(jīng)理石義軍與電子芯片設(shè)計專家王飛鳴在大會期間發(fā)表主題演講，深入闡述RISC-V開放架構(gòu)如何賦能大語言模型（LLM）高效推理，推動AI算力普惠化進程。 中興微電子副總經(jīng)理石義軍 隨著大語言模型從實驗室走向千行百業(yè)，推理部署
格見半導(dǎo)體完成近億人民幣A+輪融資，國產(chǎn)DSP替代進程再提速
2025年6月，國內(nèi)領(lǐng)先實時控制DSP芯片設(shè)計公司格見半導(dǎo)體宣布完成近億元人民幣A+輪融資，本輪融資由知名投資機構(gòu)微禾投資持續(xù)領(lǐng)投，戰(zhàn)略股東中車時代高新投資追加投資，戰(zhàn)略投資方石溪資本、禾邁股份強勢入局。至此，格見半導(dǎo)體已完成5輪融資，刷新國內(nèi)DSP賽道融資總額紀(jì)錄，為技術(shù)研發(fā)與市場拓展注入強勁動力。? ? 破局“卡脖子”，全系量產(chǎn)實現(xiàn)國產(chǎn)替代? DSP產(chǎn)品技術(shù)壁壘高筑，卻蘊含巨大市場潛力。在國內(nèi)，對擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的DSP產(chǎn)品需
2025-07-04 標(biāo)簽：dsp格見半導(dǎo)體 1556
英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑：提高良率、穩(wěn)定供電、高效散熱
為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的
2025-06-11 標(biāo)簽：英特爾 1202
英偉達(dá)擬再推中國特供GPU，今年6月量產(chǎn)！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近年來，美國政府對華半導(dǎo)體出口管制政策不斷收緊，英偉達(dá)等半導(dǎo)體企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為保持在中國市場的競爭力，英偉達(dá)推出了多款特供版GPU，以滿足政策限制下的市場需求。 ??????????????????????????????????????????????????? 最新消息顯示，英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器，但其
邊緣AI實現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)：硬件選擇和模型部署
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 邊緣AI的實現(xiàn)原理是將人工智能算法和模型部署到靠近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備上，使這些設(shè)備能夠在本地進行數(shù)據(jù)處理、分析和決策，而無需將數(shù)據(jù)傳輸?shù)竭h(yuǎn)程的云端服務(wù)器。邊緣AI的實現(xiàn)旨在將人工智能能力下沉到邊緣設(shè)備。 ? 邊緣AI的實現(xiàn)原理和核心環(huán)節(jié) ? 邊緣AI采用分布式計算架構(gòu)，將計算任務(wù)從中心化的云端分散到各個邊緣設(shè)備。邊緣設(shè)備可以是智能手機、智能攝像頭、工業(yè)傳感器、智能家居設(shè)備等。這些設(shè)備具備一定的計算
國科微AI ISP品牌 “圓鸮”震撼發(fā)布，推動圖像處理技術(shù)跨...
4 月 22 日，國科微正式發(fā)布新一代自研AI圖像處理引擎（AI ISP）品牌——圓鸮，標(biāo)志著公司在人工智能與圖像處理技術(shù)融合領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步，為安防、低空經(jīng)濟、消費電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)帶來更加先進的智慧視覺處理芯片及解決方案。?? 國科微圓鸮AI ISP在降噪、多光譜融合防抖與拼接等技術(shù)方面實現(xiàn)了全方位的支持與性能提升，帶來更加優(yōu)異的黑光全彩效果與高質(zhì)量成像。 超感光降噪，信噪比提升8個db。圓鸮AI ISP超感光降噪技術(shù)，基于自研的
新一代視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)H.266走向主流 頭部視頻平臺滲透率超...
4月21日消息，視頻技術(shù)前沿研究與應(yīng)用研討會近期在北京舉行，活動由阿里巴巴達(dá)摩院舉辦，中國網(wǎng)絡(luò)視聽協(xié)會副會長陶嘉慶等行業(yè)專家出席。達(dá)摩院視頻技術(shù)實驗室負(fù)責(zé)人葉琰介紹，新一代視頻編解碼標(biāo)準(zhǔn)H.266正從成熟走向主流，在頭部視頻平臺的滲透率超70%，達(dá)摩院正在積極推進自研視頻編解碼方案DAMO266的應(yīng)用推廣與生態(tài)共建。 ? 據(jù)統(tǒng)計，當(dāng)前視頻應(yīng)用消耗全網(wǎng)超過80%的流量，且4K等超高清內(nèi)容占比持續(xù)上升。面對視頻流量的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，業(yè)內(nèi)不斷推
2025-04-21 標(biāo)簽：編解碼 765
第三期 “亞馬遜云科技創(chuàng)業(yè)加速器” 正式啟動
新 助力生成式 AI 初創(chuàng)企業(yè)釋放潛能，加速全球化進程 ? 北京 ——2025 年 4 月 18 日 亞馬遜云科技今日宣布，第三期 "亞馬遜云科技創(chuàng)業(yè)加速器" 正式啟動。亞馬遜云科技將聯(lián)合包括啟明創(chuàng)投、紀(jì)源資本、藍(lán)馳創(chuàng)投、高榕創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投、源碼資本、金沙江創(chuàng)投、真格基金、線性資本、祥峰投資、峰瑞資本、錦秋基金等在內(nèi)的30余家創(chuàng)投與產(chǎn)業(yè)機構(gòu)共同支持參與本期創(chuàng)業(yè)加速器的初創(chuàng)企業(yè)。此次聚焦生成式AI的加速器計劃為期10周，將選拔招募30家初創(chuàng)企業(yè)
方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體
隨著“智能化平權(quán)”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現(xiàn)系統(tǒng)降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現(xiàn)了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現(xiàn)了多屏聯(lián)動流暢無卡頓、語音指令秒級響應(yīng)、環(huán)視影像實時校準(zhǔn)、DMS面部特征毫秒級追蹤；同時還實現(xiàn)泊車軌跡厘米級規(guī)劃，在保障行車安全的基礎(chǔ)上，讓自動泊車系統(tǒng)可智能規(guī)避盲區(qū)障礙，完成復(fù)雜場景下的精準(zhǔn)停泊。目前，基于X9SP的艙泊一體解決方案已獲得多家
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPh...
全新FLIR ONE Pro USB-C版：熱像科技與iPhone的嶄新融合...
麒麟X90處理器曝光，首款鴻蒙PC也要來了？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，中國信息安全測評中心官網(wǎng)發(fā)布了《安全可靠測評結(jié)果公告（2025年第1號）》，其中華為海思麒麟X90處理器在列，其安全可靠等級評測結(jié)果為II級。 ? ? 安全可靠測評主要面向計算機終端和服務(wù)器搭載的中央處理器（CPU）、操作系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)庫等基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品，通過對產(chǎn)品及其研發(fā)單位的核心技術(shù)、安全保障、持續(xù)發(fā)展等方面開展評估，評定產(chǎn)品的安全性和可持續(xù)性，實現(xiàn)對產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、供應(yīng)保障、售后維
Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正...
Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正式亮相...
2025-03-14 標(biāo)簽：晶心科技 1268
今日看點丨蘋果最強處理器 M3 Ultra 發(fā)布；美光宣布臺...
今日看點丨蘋果最強處理器 M3 Ultra 發(fā)布；美光宣布臺積電前董事長劉德音加入董事會...
2025-03-06 標(biāo)簽：處理器 1219
MWC 2025：英特爾展示基于至強6處理器的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施
新聞亮點 集成AI功能的英特爾至強6系統(tǒng)級芯片，與前幾代產(chǎn)品相比，可帶來高達(dá)2.4倍的無線接入網(wǎng)（RAN）容量提升1，和70%的每瓦性能提升2； 集成的人工智能加速器將AI RAN性能提升了高達(dá)3.2倍3； 與5G核心網(wǎng)解決方案合作伙伴的深度合作，加快了英特爾?至強?6能效核處理器在整個生態(tài)系統(tǒng)中的應(yīng)用； 基于5G核心網(wǎng)工作負(fù)載的獨立驗證確認(rèn)了英特爾?至強?6能效核處理器機架性能的提高、能耗的降低以及能效的提升。 AI和5G技術(shù)的蓬勃發(fā)展，正在重新定義
2025-03-03 標(biāo)簽：處理器 965
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