可編程邏輯
端到端語(yǔ)音交互革命：百度智能云聯(lián)合地瓜機(jī)器人，重塑AI陪伴體...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展，人機(jī)交互正經(jīng)歷從“工具式響應(yīng)”向“擬人化陪伴”的深刻變革。在這一進(jìn)程中，語(yǔ)音交互作為最自然的人機(jī)溝通方式。 ? 百度智能云泛科技行業(yè)解決方案總監(jiān)孫穎欣在地瓜機(jī)器人的DDC2025 人機(jī)交互分論壇上指出，大模型時(shí)代的交互方式經(jīng)歷了三個(gè)關(guān)鍵階段的演進(jìn)：第一階段是文本、語(yǔ)音交互第二階段是多模態(tài)融合交互，結(jié)合語(yǔ)音、視覺(jué)、動(dòng)作等多通道信息提升交互體驗(yàn)；第三階段則是復(fù)雜任
2025-12-01 標(biāo)簽： 1308
雙巨頭又要“單飛”，F(xiàn)PGA四十年迎來(lái)新變局
2025年，半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)低調(diào)而偉大的發(fā)明——FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）——迎來(lái)了它的四十周年。這不僅僅是一個(gè)時(shí)間的節(jié)點(diǎn)，更像是一個(gè)充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個(gè)四十不惑特殊的年份，曾經(jīng)統(tǒng)治FPGA市場(chǎng)數(shù)十年的兩大巨頭，賽靈思（Xilinx）與Altera，在分別被AMD和Intel收購(gòu)后，又不約而同地被賦予了“獨(dú)立運(yùn)作”的新使命。歷史的指針?lè)路饟芑卦c(diǎn)，卻又指向一個(gè)全新的方向。當(dāng)芯片世界的“變形金剛”站在變革的十字路口，我們不禁要問(wèn)：F
2025-06-09 標(biāo)簽：FPGA 1615
從發(fā)明到 AI 加速：慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
今年是首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來(lái)了可重編程硬件的概念。通過(guò)打造“與軟件一樣靈活的硬件”，F(xiàn)PGA 可重編程邏輯改變了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的面貌。這是開(kāi)發(fā)人員第一次能在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，如果規(guī)格或需求在中途、甚至在制造完成后發(fā)生變化，他們可以重新定義芯片功能以執(zhí)行不同的任務(wù)。這種靈活性令新芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)速度更快，從而縮短了新產(chǎn)品的上市時(shí)間，并提供了 ASIC 的替代方案。 ? FPGA 對(duì)市場(chǎng)的影響是驚人的。FPGA 催生
2025-06-05 標(biāo)簽：FPGA 1178
高云半導(dǎo)體：車(chē)規(guī)FPGA應(yīng)用豐富，產(chǎn)品差異化創(chuàng)新
2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門(mén)電子技術(shù)與應(yīng)用，高云半導(dǎo)體與全球1800多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游廠商齊聚一堂，共襄盛會(huì)。 ? 高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)直播間采訪，向業(yè)界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，并對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA升級(jí)路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨(dú)特的解讀。 ? ? 以下為采訪實(shí)錄 ? 本次慕尼黑上海電子展
2025-04-23 標(biāo)簽：FPGA高云半導(dǎo)體 1416
基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CP...
基于高云Arora-V 60K FPGA實(shí)現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透?jìng)髂K...
2025-04-22 標(biāo)簽：FPGA 653
亞科鴻禹完成B輪融資首關(guān)交割，九天盛世和大灣區(qū)基金聯(lián)合領(lǐng)投！
堅(jiān)守初心、篤行不怠。近日，國(guó)產(chǎn)數(shù)字前端FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真加速器EDA工具及解決方案資深供應(yīng)商--無(wú)錫亞科鴻禹電子有限公司完成B輪融資首關(guān)交割，首階段募集資金由紹興九天盛世創(chuàng)業(yè)投資基金（九天盛世EDA基金，由國(guó)產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天聯(lián)合盛世智達(dá)等共同創(chuàng)建）與粵港澳大灣區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資基金（大灣區(qū)基金，由中國(guó)經(jīng)濟(jì)改革研究基金會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)牽頭發(fā)起）聯(lián)合領(lǐng)投，河北建投集團(tuán)旗下茂晟投資跟投，中金公司擔(dān)任財(cái)務(wù)
2025-03-24 標(biāo)簽：亞科鴻禹 1002
華泰聯(lián)合證券左迪：A 股并購(gòu)重組政策解讀與市場(chǎng)趨勢(shì)?
當(dāng)前 A 股呈現(xiàn)兩極分化特征，市值排名前 20% 的公司集中度較高。市值 30 億以下的公司約占 25%，50 億以下的占比約 50%，100 億以下的占比約 70%。華泰聯(lián)合證券董事總經(jīng)理左迪在 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇” 上指出，并購(gòu)重組有助于企業(yè)突破估值瓶頸，在人才、市場(chǎng)和技術(shù)等方面實(shí)現(xiàn)提升。? ? 該論壇由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦。左迪分享的主題為《A 股并購(gòu)重組政策解讀與市場(chǎng)趨
2025-03-16 標(biāo)簽： 1427
晶豐明源胡黎強(qiáng)：并購(gòu)要關(guān)注人才、技術(shù)、產(chǎn)品和客戶等方面的協(xié)同
對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，并購(gòu)是企業(yè)發(fā)展的重要途徑之一。通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)能夠迅速整合前沿技術(shù)專(zhuān)利與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，突破細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)瓶頸；通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)得以實(shí)現(xiàn)技術(shù)協(xié)同升級(jí)，縮短研發(fā)周期；通過(guò)并購(gòu)，企業(yè)能夠開(kāi)展橫向并購(gòu)，拓寬產(chǎn)品組合，增強(qiáng)市場(chǎng)覆蓋能力。? ? 在由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇” 上，晶豐明源 CEO 胡黎強(qiáng)指出，回顧晶豐明源的
2025-03-16 標(biāo)簽： 1318
韋豪創(chuàng)芯王智：守正出奇，把握半導(dǎo)體行業(yè)投資與退出的結(jié)構(gòu)性機(jī)遇
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦、海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇”，于上海市海通外灘金融廣場(chǎng) C 座圓滿舉行。這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)吸引了集成電路領(lǐng)域龍頭企業(yè)、專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)以及資深法律從業(yè)者等多方代表參與，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組的政策導(dǎo)向、技術(shù)協(xié)同、資本運(yùn)作及法律合規(guī)等多個(gè)維度，展開(kāi)了系統(tǒng)性研討。? ? 會(huì)上，韋豪創(chuàng)芯合伙人王智在主題為《
2025-03-16 標(biāo)簽： 1295
海通證券李軍：周期性調(diào)整與技術(shù)變革雙重驅(qū)動(dòng)，并購(gòu)成破局之道
在當(dāng)下科技迅猛發(fā)展的時(shí)代，集成電路作為數(shù)字時(shí)代的 “根技術(shù)”，其重要性不言而喻。全球半導(dǎo)體行業(yè)正受周期性調(diào)整與技術(shù)變革的雙重驅(qū)動(dòng)，在此大背景下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場(chǎng)需求的雙重推動(dòng)下，呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。? ? 在此大環(huán)境中，海通證券總經(jīng)理李軍于 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇” 上指出，并購(gòu)已成為企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)跨越技術(shù)壁壘、擴(kuò)大市場(chǎng)份額的關(guān)鍵手段。? ? “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇” 由上海交通大學(xué)
2025-03-16 標(biāo)簽： 1160
芯原股份戴偉民：借校友圈之力，推動(dòng)集成電路行業(yè)投資并購(gòu)?
2025 年 3 月 16 日（星期日）下午，由上海交通大學(xué)集成電路校友會(huì)主辦，芯原微電子（上海）股份有限公司聯(lián)合主辦，海通證券協(xié)辦的 “集成電路行業(yè)投資并購(gòu)論壇”，在上海市海通外灘金融廣場(chǎng) C 座順利召開(kāi)。這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)吸引了集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、專(zhuān)業(yè)投資機(jī)構(gòu)以及資深法律從業(yè)者等各方代表齊聚一堂，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)重組中的政策導(dǎo)向、技術(shù)協(xié)同、資本運(yùn)作以及法律合規(guī)等多個(gè)維度，展開(kāi)了全面而深入的研討。? ? 會(huì)上，芯原股份創(chuàng)始
2025-03-16 標(biāo)簽： 1355
MRAM存儲(chǔ)替代閃存，F(xiàn)PGA升級(jí)新技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，日前，萊迪思宣布在FPGA設(shè)計(jì)上前瞻性的布局，使其能夠結(jié)合MRAM技術(shù)，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計(jì)和成熟的制程技術(shù)，具備內(nèi)置的硬擦除器、錯(cuò)誤檢測(cè)和校正機(jī)制，為用戶提供了可靠的開(kāi)發(fā)環(huán)境。用戶可利用最新的Radiant工具，直接實(shí)現(xiàn)MRAM的編程接口，支持多種存儲(chǔ)容量和數(shù)據(jù)速率。利用這些FPGA器件，用戶可以受益于低功耗FPGA架構(gòu)和快速安全的位流配置/重新配置。 ? 為
2025-03-08 標(biāo)簽：FPGA 1618
英特爾拆分實(shí)錘？私募洽購(gòu) Altera 多數(shù)股權(quán)
英特爾拆分實(shí)錘？私募洽購(gòu) Altera 多數(shù)股權(quán)...
2025-02-20 標(biāo)簽：英特爾 1453
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開(kāi)發(fā)板
【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K FPGA圖像開(kāi)發(fā)板...
2025-02-18 標(biāo)簽：高云 1222
高云半導(dǎo)體精彩亮相ICCAD 2024，共謀FPGA產(chǎn)業(yè)新篇...
? 12月11-12日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)——“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）”，在上海世博展覽館成功舉辦。 高云半導(dǎo)體受邀出席，攜自主研發(fā)的FPGA產(chǎn)品及技術(shù)解決方案亮相此次展會(huì)，并在技術(shù)專(zhuān)題論壇上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專(zhuān)家學(xué)者展開(kāi)深入交流與探討。 01 技術(shù)引領(lǐng) ?一覽新產(chǎn)品新應(yīng)用 本次展會(huì)，高云展出了成熟的小蜜蜂、晨熙系列，以及新產(chǎn)品Arora-V系列
2024-12-16 標(biāo)簽：FPGA集成電路高云半導(dǎo)體 1134
國(guó)產(chǎn)EDA公司芯華章科技推出新一代高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)
新品發(fā)布 XEPIC 不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，特別是基于RISC-V等多種異構(gòu)處理器架構(gòu)的定制化高性能應(yīng)用芯片，對(duì)硬件驗(yàn)證平臺(tái)的性能、容量、高速接口、調(diào)試能力都提出了更高要求，因此作為國(guó)產(chǎn)EDA公司的芯華章科技，也在不斷提升硬件驗(yàn)證的對(duì)應(yīng)方案和產(chǎn)品能力。 HuaPro P3作為芯華章第三代FPGA驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，采用最新一代可編程SoC芯片，結(jié)合自研的HPE Compiler工具鏈，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用戶芯片設(shè)計(jì)；同時(shí)，HuaPro P3的軟
德州儀器 (TI) 全新可編程邏輯產(chǎn)品系列助力工程師在數(shù)分鐘...
全新可編程邏輯器件和無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。 ? ? 德州儀器全新可編程邏輯產(chǎn)品系列允許工程師在單個(gè)芯片上集成多達(dá) 40 個(gè)邏輯及模擬功能，與分立式實(shí)施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。 ? 中國(guó)上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)，旨在幫助工程師簡(jiǎn)化任何應(yīng)用的邏輯設(shè)計(jì)。
2024-10-22 標(biāo)簽： 1502
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