連接器
今日看點(diǎn)：象帝先推出首款量產(chǎn)Imagination DXD ...
英偉達(dá)發(fā)布專注于自動(dòng)駕駛的視覺語言動(dòng)作模型 近日，英偉達(dá)宣布發(fā)布了 Alpamayo-R，這是一款面向自動(dòng)駕駛研究的開源推理型視覺語言模型。該公司稱，這是業(yè)界首個(gè)專注于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的視覺語言動(dòng)作模型，能夠同時(shí)處理文本與圖像信息，使車輛能夠“看見”周圍環(huán)境，并基于所感知的內(nèi)容做出決策。 ? 該新模型基于英偉達(dá)此前推出的 Cosmos-Reason 推理模型構(gòu)建，后者具備在響應(yīng)前對(duì)決策進(jìn)行邏輯推演的能力。英偉達(dá)最初于2025 年1月發(fā)布了Cosmos 模型系
2025-12-02 標(biāo)簽： 685
今日看點(diǎn)：加速進(jìn)化完成新一輪超億元融資；Arm 宣布為 Ne...
蘋果、高通或考慮采用英特爾先進(jìn)封裝技術(shù) 據(jù)媒體報(bào)道，英特爾的EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)吸引蘋果和高通關(guān)注，該技術(shù)被視為臺(tái)積電產(chǎn)品的可行替代方案。 ? 蘋果近日發(fā)布DRAM封裝工程師招聘需求，要求具備CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。而高通為其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也要求熟悉英特爾的EMIB技術(shù)。 ? 據(jù)悉，英特爾CEO及高層過去曾多次強(qiáng)調(diào)，自家的Foveros和EMIB技術(shù)已吸引了多家客戶的興趣，并具備大規(guī)模量產(chǎn)的能力。 ? Arm 宣
2025-11-18 標(biāo)簽： 817
今日看點(diǎn)丨芯原股份計(jì)劃收購芯來智融；消息稱臺(tái)積電加速 1.4...
? 芯原股份計(jì)劃收購芯來智融 ? 日前，芯原股份公告稱，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司股權(quán)并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，截至本公告披露日，芯來智融的估值尚未最終確定。 ? 芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。本次交易的具體交易方式、交易方案等內(nèi)容以后續(xù)披露的重組預(yù)案及公告信息為準(zhǔn)。 ? 消息稱臺(tái)積電加速 1.4nm 先進(jìn)工藝
Molex簡(jiǎn)化戶外安裝的Quasar OptiX現(xiàn)場(chǎng)安裝連接...
Molex簡(jiǎn)化戶外安裝的Quasar OptiX現(xiàn)場(chǎng)安裝連接器在貿(mào)澤開售...
貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 全新TE Conn...
貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器...
2025-07-04 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1369
摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaL...
摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接...
貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品 提供豐富多樣的選擇
貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品 提供豐富多樣的選擇...
2025-06-03 標(biāo)簽：Molex 2083
HRS新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增...
HRS發(fā)布新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?” 新增現(xiàn)場(chǎng)接線型產(chǎn)品： HRS 新一代工業(yè)連接器“ix Industrial?”新增現(xiàn)場(chǎng)接線型產(chǎn)品?？商鎿Q小型牢固的RJ45系列，助力提升操作便捷性和連接可靠性。具備小型可靠特點(diǎn)，符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的新一代工業(yè)通信連接器。即使在難以預(yù)先確定線纜長(zhǎng)度的安裝現(xiàn)場(chǎng)，通過采用專利型棘輪式鎖緊結(jié)構(gòu)，無需專用工具也可實(shí)現(xiàn)高可靠性的線纜連接。在工業(yè)設(shè)備向更小型化持續(xù)發(fā)展的趨勢(shì)下，采用通用工具接線，可提升操作便捷性和
攜手Synopsys與Keysight C位出道 | Sam...
攜手Synopsys與Keysight C位出道 | Samtec PCIe 6.0 Demo...
2025-05-08 標(biāo)簽：Samtec 3904
創(chuàng)新兼容，立訊技術(shù)OSFP224G連接器讓數(shù)據(jù)中心演進(jìn)更“絲...
人工智能飛速發(fā)展，AI 訓(xùn)練、云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等業(yè)務(wù)不斷對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的吞吐量、延遲和穩(wěn)定性提出更高的要求。從12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交換芯片帶寬幾乎每?jī)赡昃头槐?，高速互連技術(shù)也隨之不斷升級(jí)。但數(shù)據(jù)中心建設(shè)者需要的不僅是更高速的方案，還有各部件更高的兼容性，從而才能讓迭代過程更平滑，避免業(yè)務(wù)中斷或成本激增，保障數(shù)據(jù)中心穩(wěn)定可持續(xù)運(yùn)行。 OSFP224G 連接器 應(yīng)勢(shì)而生 在 51.2T 和 102.4T 交換機(jī)架構(gòu)下，數(shù)據(jù)
2025 Electronica Demo前沿 | Samt...
2025 Electronica Demo前沿 | Samtec線纜動(dòng)態(tài)彎曲測(cè)試...
Electronica上海展快報(bào) | Samtec Demo...
Electronica上海展快報(bào) | Samtec Demo總動(dòng)員！...
2025-04-18 標(biāo)簽：Samtec 451
毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 下篇
/前言 接上文：毫米波設(shè)計(jì)白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇 基于建模和測(cè)量數(shù)據(jù)，本白皮書調(diào)查了錯(cuò)位和針腳壓縮如何影響實(shí)際設(shè)計(jì)。它還解釋了如何檢測(cè)和避免問題，以優(yōu)化性能并完成成功的設(shè)計(jì)。 在毫米波設(shè)計(jì)中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時(shí)，應(yīng)考慮到針腳壓縮以及錯(cuò)位對(duì)高頻電氣性能的潛在影響。 對(duì)于毫米波設(shè)計(jì)而言，壓縮安裝連接器相比焊接連接具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如
2025-03-26 標(biāo)簽：連接器 546
貿(mào)澤電子開售可為汽車應(yīng)用提供緊湊型連接的 Molex MX-...
貿(mào)澤電子開售可為汽車應(yīng)用提供緊湊型連接的 Molex MX-DaSH線對(duì)線連接器...
臻連萬象 · 乘風(fēng)而起 | 2025年慕尼黑上海電子展，Sa...
前言 年歲之約，齊聚慕展； 乘風(fēng)而起，暢聯(lián)未來。 2025 年 4 月 15 - 17 日，備受矚目的慕尼黑上海電子展即將在上海新國際博覽中心盛大啟幕?；厥?024年展會(huì)的場(chǎng)景，那熱烈非凡的氛圍、精彩紛呈的展示仍歷歷在目，也因此，我們對(duì)今年的展會(huì)滿懷期待與憧憬，同時(shí)也盼望著與大家線下再相聚。 2024 Samtec參展縱覽 此次2025年慕尼黑上海電子展，Samtec 將攜一系列前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品，在W3館 716號(hào)展臺(tái)重磅亮相，展示 Samtec“臻連萬象“的能量。 技術(shù)迭代浪
2025-03-19 標(biāo)簽：Samtec 773
【 TE Connectivity 】GRACE INERT...
隨著各種設(shè)備需要納入更多的功能，應(yīng)用的連接器數(shù)量也在增多。但是印刷電路板（PCB）可提供的安裝空間有限。如何平衡兩者值得思考。 TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）深刻洞察這個(gè)需求，新成員GRACE INERTIA 組合連接器能為多功能線對(duì)板解決方案提供更多設(shè)計(jì)靈活性，一鍵解鎖以上困擾。使用更少數(shù)量的插座，搭載多個(gè)插頭，直接與各種負(fù)載相連。不僅裝配效率顯著提高，同時(shí)占用更少的PCB空間。慣性鎖扣提供的固定作用，讓連接更加可靠出色。 ? 優(yōu)
2025-03-07 標(biāo)簽：連接器 1096
【Molex】小型化背后的科學(xué)：充分發(fā)揮小型堅(jiān)固連接器的優(yōu)勢(shì)
為滿足客戶對(duì)電子設(shè)備日益增長(zhǎng)的功率和功能的期望，連接器的小型化發(fā)揮了關(guān)鍵作用。然而，尺寸縮減絕不能以犧牲產(chǎn)品的耐用性為代價(jià)。材料科學(xué)在開發(fā)堅(jiān)固耐用小型連接器中至關(guān)重要，使其即使在嚴(yán)苛環(huán)境中也能保持卓越的耐用性。 電子設(shè)備不斷小型化，連接器亦要隨之縮小。傳統(tǒng)材料在制作小型組件時(shí)已經(jīng)達(dá)到極限，因此在減輕重量和縮小尺寸的同時(shí)，保持強(qiáng)度和其他性能屬性的能力變得至關(guān)重要。為了克服這些挑戰(zhàn)并保持性能，連接器小型化
2025-03-07 標(biāo)簽：連接器 478
Molex莫仕HSAutoLink II連接器參數(shù)特性圖解
? HSAutoLink II連接器和電纜組件為汽車電路提供了多功能且強(qiáng)大的差分線對(duì)連接解決方案。HSAutoLink II系列產(chǎn)品具有多種可定制的高速引腳配置，支持包括USB 2.0、3.0、100Base-T1和低壓差分信號(hào)（LVDS）協(xié)議在內(nèi)的多種高速? ?信號(hào)協(xié)議，數(shù)據(jù)速率高達(dá)13.5Gbps。 優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn) 提供多種型號(hào)以滿足各種應(yīng)用場(chǎng)合的需要 現(xiàn)貨提供多種型號(hào)的電纜和板端底座，以簡(jiǎn)化驗(yàn)證和工程設(shè)計(jì)工作，同時(shí)也可以根據(jù)客戶的性能需要提供定制連接解決方案。 包含密封選件，以適應(yīng)各
Molex莫仕解讀高密度連接器助力構(gòu)建更智能的數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展
隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迅速崛起，其復(fù)雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關(guān)鍵，旨在助力實(shí)現(xiàn)更快部署、優(yōu)化運(yùn)營并確?；A(chǔ)設(shè)施在未來繼續(xù)保持領(lǐng)先。 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Synergy Research Group 根據(jù) 數(shù)據(jù)中心動(dòng)態(tài)（Data Center Dy namics） 相關(guān)數(shù)據(jù)分析得出，未來十年，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量預(yù)計(jì)每年將增加120至130座。這一擴(kuò)展需要增加人力、縮短部署時(shí)間和加速擴(kuò)展才能實(shí)現(xiàn)。目前，設(shè)施運(yùn)營商通常需要十六周甚至更長(zhǎng)時(shí)間
2025-02-25 標(biāo)簽：連接器數(shù)據(jù)中心Molex莫仕 1266
GRACE INERTIA 組合連接器，多負(fù)載連接，“一招”...
隨著各種設(shè)備需要納入更多的功能，應(yīng)用的連接器數(shù)量也在增多。但是印刷電路板（PCB）可提供的安裝空間有限。如何平衡兩者值得思考。 TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱“TE”）深刻洞察這個(gè)需求，新成員GRACE INERTIA 組合連接器能為多功能線對(duì)板解決方案提供更多設(shè)計(jì)靈活性，一鍵解鎖以上困擾。使用更少數(shù)量的插座，搭載多個(gè)插頭，直接與各種負(fù)載相連。不僅裝配效率顯著提高，同時(shí)占用更少的PCB空間。慣性鎖扣提供的固定作用，讓連接更加可靠出色。 ? ?
2025-02-20 標(biāo)簽：連接器 3231
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