第二十一步：拔掉連接到左邊基座接口的天線連接線。

　　第二十二步：從黑色的大塑料上撕下天線覆蓋薄片，這時(shí)你可以看到為什么iPhone背部下端有一部分是黑色的了，這一整個(gè)區(qū)域都被天線包圍。

　　第二十三步：移開(kāi)覆蓋在天線上的空心的黑色塑料塊，我們可以看到里面還有一些空間，這也是唯一可以開(kāi)放的內(nèi)部空間。在右上方的芯片估計(jì)是觸屏控制處理器，其型號(hào)是S6087P1， GN03325， 2076A00R， 和YFZASB3

　　第二十四步：手機(jī)已經(jīng)完全分離了，手機(jī)總共用了16個(gè)螺絲，而不像IPOD那樣只用三顆螺絲。