第七步：

　　Air電源是用一些連接器和T5螺絲固定的。

　　電池和去年版本的很相似。因此它也有著和去年機(jī)子一樣的待機(jī)時(shí)間。

　　你可以置換2011和2012版本的電源。

　　第八步：

　　驟眼看過(guò)去，這個(gè)128GB的SSD和去年的是一模一樣的。

　　但近距離觀察，該SSD的連接器和去年的有些許不同。

　　這個(gè)SSD看起來(lái)是一個(gè)全新的設(shè)計(jì)，這個(gè)新模組看起來(lái)是基于StandForce控制芯片，但被貼上了Toshiba商標(biāo)。

　　第九步：

　　新Air的這個(gè)博通BCM943224模組和Mid 2011 Macbook Air的無(wú)線模塊是一樣的。

　　我們看看這什么不同，Apple將其“Assembled in China”的貼紙旋轉(zhuǎn)了90度，將其內(nèi)部代碼的貼紙轉(zhuǎn)了180度。

　　避免你認(rèn)為我們?cè)陂_(kāi)玩笑，我們將EMI防護(hù)揭開(kāi)，展示去年的相同芯片：

　　博通BCM4322Intensi-fi單芯片802.11nWIFI收發(fā)器。

　　支持藍(lán)牙低功耗的博通BCM20702單芯藍(lán)牙4.0處理器。

　　村田的天線開(kāi)關(guān)模塊。