17.讓高級、發(fā)熱量大電路冷卻的新方法

　　隨著集成電路日趨變小，日益緊湊，它的發(fā)熱量也變得越來越大，集成電路會很快變熱，高溫可以燒壞一個集成電路，因此需要風扇和散熱技術。但美國國防部需要的不僅僅是這些。

　　DARPA旗下熱量管理技術（Thermal Management Technologies）項目正在測試5種不同的方式，以使系統(tǒng)冷卻。這些方式包括熱管適應技術（heat-pipe adapted technology）、冷卻微技術（cooling microtechnology）、新型材料（new materials）、熱電冷卻器（thermoelectric cooler）、升級版功率放大器（upgraded power amplifier）。

　　在散熱領域里的多數科學進步，都可以應用于消費者電子領域。

　　18.打造單一芯片的通用平臺

　　阻礙計算機發(fā)展的一個因素是，現在計算機芯片必須基于多種不同材料進行生產。硅是最普通的材料，但是專業(yè)的芯片是由氮化鎵（Gallium Nitride）、砷化鎵（Gallium Arsenide）、銻化物（Antimonide）等不同的材料進行打造。

　　DARPA旗下多樣化訪問異構一體化（Diverse Accessible Heterogeneous Integration）項目，通過單一基板，打造一個通用的基礎，以便對芯片進行合并，節(jié)省寶貴的時間。

　　該技術在民用設備上的使用，由于數據不需要在不同芯片之間進行傳輸，因此可能會使電腦運行更加快速。