第十三步 將芯片磨除封裝部分，保持水平放置很重要。
第十四步 去除外層封裝。處理器浸漬在含有硅的酸溶解陶瓷封裝中。使用適當濃度的呈酸性類型的陶瓷封裝是至關重要的。
將芯片磨除封裝部分 - 逆向芯片解構典范：蘋果A4處理器如何煉成？
本文導航
- 第 1 頁：逆向芯片解構典范：蘋果A4處理器如何煉成？
- 第 2 頁：先從其主板上拆除下來
- 第 3 頁：在這個實驗室內分解芯片
- 第 4 頁：Chipworks高端實驗室曝光
- 第 5 頁：將芯片磨除封裝部分
- 第 6 頁：A4處理器內部的秘密
- 第 7 頁：A4處理器的8層金屬拉模
- 第 8 頁：A4處理器內部的三星DRAM
- 第 9 頁：觸摸屏控制器的博通BCM5974
- 第 10 頁：觸控屏內德州儀器的線路驅動器
- 第 11 頁：發(fā)現(xiàn)疑似Cirrus公司音頻處理器
- 第 12 頁：恩智浦公司L061401芯片
- 第 13 頁：Dialog半導體ASHLEY D1815A
- 第 14 頁：凌力爾特DC-DC電壓調節(jié)器芯片
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