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芯聯(lián)智創(chuàng)科技

芯聯(lián)智創(chuàng)科技主要經(jīng)營品牌有海思、ON、SONY、華邦、GD、思特威、SOI、ST、TI、AOC等;本公司所有芯片均從正規(guī)渠道采購,保證原裝!

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全新RT9078N-08GJ5 線性穩(wěn)壓器LDO RICHTEK 封裝SOT23-5 絲印3T

型號: RT9078N-08GJ5

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 品牌 立綺
  • 型號 RT9078N-08GJ5
  • 包裝 3000/盤
  • 封裝 SOT23-5
  • 批號 20+

--- 產(chǎn)品詳情 ---

RT9078N-08GJ5集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。是20世紀(jì)50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

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