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和晟儀器

實(shí)驗(yàn)室綜合解決方案供應(yīng)商

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半導(dǎo)體制冷差示掃描量熱儀

型號(hào): HS-DSC-101A

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 產(chǎn)地 上海
  • DSC量程 0~±600mW
  • 溫度范圍 室溫~600℃
  • 溫度分辨率 0.01℃
  • 溫度波動(dòng) ±0.01℃
  • 升溫速率 0.1~100℃/min

--- 產(chǎn)品詳情 ---

產(chǎn)品介紹:

  差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器,主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù):玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT、熔融溫度、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等。

差示掃描量熱儀

主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu),確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性

和晟儀器


2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
3.儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制、軟件控制),界面友好,操作簡(jiǎn)便

 

技術(shù)參數(shù):

型號(hào)HS-DSC-101A
顯示方式24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程0~±600mW
溫度范圍-35℃~600℃ (半導(dǎo)體制冷)
溫度分辨率0.01℃
溫度波動(dòng)±0.01℃
升溫速率0.1~100℃/min
溫度重復(fù)性±0.1℃
溫度精度±0.1℃
DSC分辨率0.001mW
DSC解析度0.001mW
程序控制可實(shí)現(xiàn)四段升溫恒溫控制,特殊參數(shù)可定制
曲線掃描升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置兩路自動(dòng)切換(儀器自動(dòng)切換)
氣體流量0-300mL/min  (可定制其它量程)
氣體壓力氣體壓力
數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)USB接口
參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(銦,錫,鉛),用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶三組熱電偶,一組測(cè)試樣品溫度,一組測(cè)試儀器內(nèi)部環(huán)境溫度,一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源AC220V/50Hz



 

差示掃描量熱儀可進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目:

差示掃描量熱儀應(yīng)用

 



               DSC軟件測(cè)試圖

典型的DSC測(cè)試曲線:

差示掃描量熱儀


 

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度?

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì),是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長(zhǎng)期以來它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。

 

絕大多數(shù)聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

 

以DSC為例,當(dāng)溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí),DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)(見圖)。圖中A點(diǎn)是開始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長(zhǎng),兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn),從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn),B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)試儀


 

常見的結(jié)晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

 

非結(jié)晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)

 

什么是氧化誘導(dǎo)期?

 

氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測(cè)定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間,是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期(簡(jiǎn)稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮?dú)猓?。測(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時(shí)間)OIT(min),以評(píng)定塑料的防熱老化性能。

 

 

什么是結(jié)晶?

參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定

聚合物的無定形液態(tài)向完全結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?!緸榉艧岱濉?/p>

 

 

 

什么是熔融?

完全結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 ?!緸槲鼰岱濉?/p>

 

 

 

什么冷結(jié)晶?

一般非結(jié)晶材料升溫過程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”?!緸榉艧岱濉?/p>

冷結(jié)晶峰的成因是這樣的,冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力,結(jié)晶能力強(qiáng),容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。

差示掃描量熱儀評(píng)價(jià)
差示掃描量熱儀評(píng)價(jià)
差示掃描量熱儀評(píng)價(jià)

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