產(chǎn)品用途：
可程式高低溫測試箱能模擬各種溫濕度環(huán)境，適用于檢測電子、汽車、橡膠、金屬等產(chǎn)品滿足GJB150A3/4
各種惡劣環(huán)境下的可靠性能及穩(wěn)定性能等參數(shù)，將提供給您預(yù)測和改進產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性的依據(jù)。
●采用液晶顯示觸控式控制器，熒幕操作簡單，程式編輯容易。
●具有RS-232通訊界面及連線軟件，可于電腦上設(shè)計程式、監(jiān)視試驗過程并執(zhí)行開關(guān)機等功能。
●具有9點故障訊息提示，運轉(zhuǎn)中發(fā)生異常狀況，即刻切斷電源，并于熒幕顯示故障原因。
●可提供溫濕度線性直流信號輸出至溫濕度記錄器，以了解測試條件狀態(tài)，進而提高檢測信賴度。
冷凍及風(fēng)路系統(tǒng)：
●制冷機采用德國谷輪半封閉或法國鐵甲武士全封閉壓縮機(二元式制冷方式），并使用環(huán)保冷媒(R134a,R404a,R23).
●冷凍系統(tǒng)采用單極或二元復(fù)疊制冷設(shè)計，二元復(fù)疊制冷于不同溫域采用不同壓縮機作功，以增加設(shè)備的作用壽命。
●利用高品質(zhì)軸流風(fēng)機強力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試取內(nèi)溫濕度分布均勻。
●風(fēng)路循環(huán)采用側(cè)吹風(fēng)，回風(fēng)設(shè)計，風(fēng)速，風(fēng)壓皆符合試驗標(biāo)準(zhǔn)，并且在開門瞬間溫濕度回穩(wěn)時間快。
●升溫、降溫、加濕、除濕系統(tǒng)完全獨立，可提高效率、降低測試成本，增加整機壽命，減低故障率。
參數(shù)參數(shù)
| 型號 | HS-80 A、B、C | HS-100 A、B、C | HS-150 A、B、C | HS-225 A、B、C | HS-408 A、B、C | HS-800 A、B、C | HS-1000 A、B、C |
工作尺寸 CM | 40*40*50 | 50*50*40 | 50*50*60 | 50*60*75 | 60*80*85 | 100*80*100 | 100*100*100 |
| 控溫范圍 | A、(-20℃—150℃） B、(-40℃—150℃） C、(-70℃—150℃） | ||||||
| 濕度范圍 | 20%——98%R.H | ||||||
| 波動/均勻度 | ≤±0.5℃/±2℃ | ||||||
| 升溫速率 | 1—3℃/min | ||||||
| 降溫速率 | 0.7—1℃/min | ||||||
| 升溫時間 | 20℃—100℃約35min | ||||||
| 降溫時間 | 20℃~ －20℃約40min | 20℃~ －40℃約50min | 20℃~ －70℃約80min | ||||
| 內(nèi)部材質(zhì) | SUS#304不銹鋼 | ||||||
| 外箱材質(zhì) | SUS#304不銹鋼+粉體烤漆 | ||||||
| 外箱材質(zhì) | PU及隔熱棉 | ||||||
| 解析精度 | 溫度：0.01℃ | ||||||
| 控制精度 | 溫度：±0.3℃ | ||||||
| 控制系統(tǒng) | 微電腦控制方式，標(biāo)準(zhǔn)型采用彩色觸控式中英文可程式溫度控制器，以P.I.D控制SSR | ||||||
| 加熱系統(tǒng) | SUS#304不銹鋼高速加熱器 | ||||||
| 制冷系統(tǒng) | 原裝法國“泰康”壓縮機、風(fēng)冷式冷凝器、油分、電磁閥、干燥過濾器等 | ||||||
| 加濕方式 | 表面蒸發(fā)方式 | ||||||
| 循環(huán)系統(tǒng) | 不銹鋼風(fēng)葉、低噪音、多翼式循環(huán)風(fēng)扇 | ||||||
| 安全裝置 | 漏電斷電保護、壓縮機超壓、過熱過流保護、過載熔斷保護、風(fēng)機過熱保護、聲訊報警等 | ||||||
| 標(biāo)準(zhǔn)配置 | 多層加熱除霜附照明玻璃視窗1套、試樣架2個、測試引線孔1個（50mm） | ||||||
| 電壓電源 | AC220V±10% 50HZ±1HZ AC380V±10% 50HZ±1HZ (三相四線） | ||||||
| 使用環(huán)境 | 5℃——＋30℃ ≤85%R.H | ||||||
符合標(biāo)準(zhǔn)
1. 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程：試驗B：高溫試驗方法GB 2423.2-2006（IEC68-2-2）
2. 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程：試驗Ca：恒定濕熱試驗方法GB/T 2423.3-2006（IEC68-2-3）
3. 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程：試驗Da: 交變濕熱試驗方法GB/T2423.4-93（IEC68-2-30）
4. GJB150.3（ML-STD-810D）高溫試驗方法
5. GJB150.4（MIL-STD-810D）低溫試驗方法
6. GJB150.9-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法：濕熱試驗
7. GJB4.5-1983船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗：恒定濕熱試驗
8. GJB4.6-1983船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗：交變濕熱試驗
9. GJB367.2-1987軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件環(huán)境試驗方法：濕熱試驗
10. GB/T5170.2-96溫度試驗設(shè)備
11. GB/T5170.5-96濕度試驗設(shè)備
12. GB/T10592-2008高低溫試驗箱技術(shù)條件
13. GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術(shù)條件
14. GB/T10589-2008低溫試驗箱技術(shù)條件
15. GB/T11158-2008高溫試驗箱技術(shù)條件
