制造商:Winbond Electronics
描述:存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 存儲(chǔ)器格式:DRAM 存儲(chǔ)器接口:并聯(lián) 訪問(wèn)時(shí)間:20ns 安裝類(lèi)型:表面貼裝型 封裝/外殼: 96-VFBGA 供應(yīng)商器件封裝: 96-VFBGA(7.5x13)
Datasheet:
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