描述
該高增益光電耦合器系列使用一個(gè)發(fā)光二極管 (LED) 和一個(gè)集成高增益光檢測器來提供輸入和輸出直接的極高電流傳輸比。光檢測器和輸出級(jí)之間具有獨(dú)立引腳，從而實(shí)現(xiàn) TTL 兼容的飽和電壓和高速操作。 VCC 和 VO 終端可能被綁到一起來實(shí)現(xiàn)慣常的光敏達(dá)林頓晶體管放大器操作?；鶚O接入終端實(shí)現(xiàn)對(duì)增益頻段的調(diào)節(jié)。
HCPL-0700 主要用于 TTL 應(yīng)用中。一個(gè) 1.6mA LED 在 0°C 到 70°C 間的電流傳輸比 (CTR) 最低是 300%（1 個(gè) TTL 負(fù)載）。300% 的最低 CTR 使得 1 個(gè) TTL 負(fù)載可使用 2.2k ohm 的上拉電阻來操作。
依據(jù)要求可選擇低至 250mA 的更低輸入電流。
HCPL-0700 是一個(gè)以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的表面貼裝設(shè)備。SOIC-8 不需要印制電路板中的”通孔“。此封裝大約占用標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/3。引腳安排兼容標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝程序。
特性
·高電流傳輸比 - 2000% 典型值
·低輸入電流要求 - 0.5mA
·TTL 兼容輸出 - 0.1 V VOL 典型值
·0°C 到 +70°C 工作溫度性能保證
·基極接入帶來增益帶寬調(diào)整
·高輸出電流60mA
·安全認(rèn)證：
- UL 1577 2,500V/1min
- CSA
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝選擇
·可選方案包括：
- 300 = 鷗翼型表面貼裝方案
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛方案
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