HMC606LC5是一款GaAs InGaP HBT MMIC分布式放大器，采用無引腳5x5 mm表貼封裝，工作頻率范圍為2至18 GHz。 該放大器具有12 GHz輸入信號，在10 kHz失調(diào)下提供-160 dBc/Hz的超低相位噪聲性能，與基于FET的分布式放大器相比有明顯改善。HMC606LC5提供13.5 dB小信號增益、+27 dBm輸出IP3和+15 dBm輸出功率（1 dB增益壓縮），功耗為64 mA（采用+5V電源）。 HMC606LC5放大器I/O內(nèi)部匹配50 Ω，并經(jīng)過內(nèi)部隔直。
HMC606LC5提供13.5 dB小信號增益、27 dBm輸出IP3和15 dBm輸出功率（1 dB增益壓縮），功耗為64 mA（采用5.0 V電源）。HMC606LC5放大器的輸入和輸出內(nèi)部匹配至50 ?，并經(jīng)過內(nèi)部隔直。
特性
超低相位噪聲：?160 dBc/Hz（典型值，10 kHz）
針對1 dB壓縮(P1dB)的輸出功率：典型值15 dBm（頻率范圍為2 GHz至12 GHz時）
增益：典型值13.5 dB（頻率范圍為2 GHz至12 GHz時）
輸出三階交調(diào)截點(IP3)：典型值27 dBm（頻率范圍為2 GHz至12 GHz時）
電源電壓：5.0 V（典型值，64 mA）
50 ?匹配輸入/輸出
32引腳、陶瓷、無鉛芯片載體(LCC)封裝
應用
雷達、EW和ECM
微波無線電
測試儀器儀表
光纖系統(tǒng)
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