X3C26P1-03S低剖面、高性能 3dB 混合耦合器
型號:
X3C26P1-03S
X3C26P1-03S 是一款由 TTM Technologies(原 Anaren)生產(chǎn)的低剖面、高性能 3dB 混合耦合器,適用于 2.3 GHz - 2.9 GHz 頻段的射頻應(yīng)用。
### 產(chǎn)品特點(diǎn)
- **頻率范圍**:2.3 GHz - 2.9 GHz。
- **插入損耗**:最大 0.2 dB。
- **隔離度**:20 dB - 23 dB。
- **功率容量**:平均功率 80 W。
- **相位平衡**:±5°。
- **幅度平衡**:±0.5 dB。
- **工作溫度**:-55°C 至 +95°C。
- **封裝類型**:2520(6450 公制),表面貼裝。
- **符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)**:是。
### 應(yīng)用領(lǐng)域
- **無線通信**:適用于 LTE 和 WiMAX 應(yīng)用。
- **高功率應(yīng)用**:適用于平衡功率放大器和低噪聲放大器。
- **信號分配**:適用于需要低插入損耗和緊密幅度/相位平衡的應(yīng)用。