濕法清洗臺(tái)是一種專門用于半導(dǎo)體、電子、光學(xué)等高科技領(lǐng)域的精密清洗設(shè)備。它主要通過物理和化學(xué)相結(jié)合的方式，對(duì)芯片、晶圓、光學(xué)元件等精密物體表面進(jìn)行高效清洗和干燥處理。

從工作原理來看，物理清洗方面，它采用噴淋清洗，利用高壓噴頭將清洗液高速噴射到物體表面，靠液體沖擊力去除顆粒、有機(jī)物等污染物；還會(huì)用到超聲清洗，借助超聲波在清洗液中產(chǎn)生的空化效應(yīng)，使微小氣泡瞬間破裂產(chǎn)生強(qiáng)大沖擊力，深入微觀縫隙和孔洞剝離污染物?；瘜W(xué)清洗則是依據(jù)污染物和物體材料特性，選擇合適的化學(xué)試劑及配方，精確控制反應(yīng)，去除頑固污漬。

其結(jié)構(gòu)組成包括腔體，一般由不銹鋼等耐腐蝕、易清潔材料制成，密封性好，內(nèi)部有夾持裝置固定物體；清洗系統(tǒng)涵蓋噴淋裝置、超聲裝置以及化學(xué)試劑供應(yīng)系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)噴頭角度、位置、壓力，精準(zhǔn)控制試劑輸送量和混合比例；干燥系統(tǒng)包含旋轉(zhuǎn)裝置和熱風(fēng)系統(tǒng)，能快速甩干物體表面液體，并用熱風(fēng)加速水分蒸發(fā)；控制系統(tǒng)采用先進(jìn)自動(dòng)化技術(shù)，通過觸摸屏或計(jì)算機(jī)界面操作，可設(shè)置清洗時(shí)間、溫度、壓力等參數(shù)，并實(shí)時(shí)監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)。

在工作流程上，先將待清洗物體放入腔體固定，接著進(jìn)行預(yù)處理，如用去離子水初步清洗。然后是主清洗，根據(jù)工藝啟動(dòng)噴淋和超聲裝置，嚴(yán)格控制各項(xiàng)參數(shù)。清洗完成后，用去離子水多次漂洗，最后通過旋轉(zhuǎn)和熱風(fēng)干燥處理。

濕法清洗臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在半導(dǎo)體制造中用于硅片清洗、光刻膠去除等；光學(xué)領(lǐng)域用于光學(xué)鏡片、光纖等清洗拋光后處理；電子行業(yè)則用于集成電路芯片、印刷電路板等清洗，保障相關(guān)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。