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深圳市粵華信科技有限公司

粵華信專為客戶提供高效穩(wěn)定的集成電路產(chǎn)品，以及高性價比的應(yīng)用解決方案和技術(shù)服務(wù)。代理分銷：芯茂微、上海貝嶺、華眾芯微、晶源微、德普微、啟臣微

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LP2178B SOP8 非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動芯片

型號： LP2178B

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 封裝 SOP8

--- 產(chǎn)品詳情 ---

芯茂微一級代理-粵華信科技 供應(yīng)：LP2178B  SOP8  非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動芯片
LP2178 是一款高效率高精度的非隔離降壓開關(guān)電源恒壓控制驅(qū)動芯片。適用于 85VAC~265VAC 全范圍輸入電壓的非隔離 Buck、Buckboost 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，

尤其適用于小家電、白色家電等電源的驅(qū)動。

LP2178 內(nèi)部集成高壓功率管，采用恒壓控制模式，系統(tǒng)可工作于 CCM 和 DCM 模式。采用特有的 PFM控制方式，改善音頻特性。

內(nèi)置特有的峰值電流控制，無需 CS 電阻；內(nèi)置啟動電路，無需啟動電阻。外圍應(yīng)用簡單，可靠性強(qiáng)。

LP2178 具有多重保護(hù)功能，包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)、電感過電流保護(hù)及過溫保護(hù)等保護(hù)功能。

LP2178 采用 SOP8L

特點(diǎn)

? 集成>800V功率管

? 恒壓控制，固定5V輸出電壓

? 內(nèi)置特有的峰值電流控制，無需CS電阻

? 內(nèi)置啟動電路，無需啟動電阻

? 內(nèi)置軟啟動

? CCM和DCM工作模式

? 優(yōu)異的EMI特性

? 待機(jī)功耗<75mW

? 特有的PFM控制，改善音頻特性

? 寬輸入電壓

? 輸出短路保護(hù)

? 電感過電流保護(hù)

? VCC鉗位/欠壓保護(hù)

? 過溫保護(hù)

應(yīng)用

? 小家電、白色家電等開放式電源
 

 

啟動

芯片僅需 1uA 的啟動電流，系統(tǒng)上電后通過內(nèi)部啟動電路對 Vcc 的電容進(jìn)行充電，當(dāng) Vcc 電壓達(dá)到芯片開啟閾值時，芯片內(nèi)部控制電路開始工作。

系統(tǒng)啟動后，Vcc 由內(nèi)部專有的供電電路進(jìn)行供電。

恒壓控制

恒壓控制由 VCC 恒壓反饋控制閾值設(shè)定，計算公式如下：

Vo = V_ + 3 ? 2

其中，VO是輸出電壓，VCC_REG 是 VCC 恒壓反饋控制閾值（典型值 5.30V），VD2 是續(xù)流管壓降，VD3是 VCC反饋（供電）二極管壓降。

PFM 和峰值電流 IPK控制

PFM 和峰值電流 IPK控制，階段 1：工作在最大峰值電流 IPK_MAX 和最大工作頻率 FSWMAX；

階段 2：工作在最大峰值電流 IPK_MAX，且工作頻率隨帶載電流減小從最大工作頻率FSWMAX減小到22KHz；

階段 3：工作在 22KHz 工作頻率，且峰值電流隨帶載電流減小從最大峰值電流 IPK_MAX減小到最小峰值電流 IPK_MIN；

階段 4：工作在最小峰值電流 IPK_MIN，且工作頻率隨帶載電流減小從 22KHz 減小到最小工作頻率FSWMIN；

空載時，以最小峰值電流 IPK_MIN 和最小工作頻率

FSWMIN 進(jìn)行工作。
軟啟動

如圖 6，通過啟動電路給 VCC 電容充電， VCC達(dá)到啟動電壓 VCC_ST，芯片出 PWM 開關(guān)信號；此時輸出電壓開始上升，因輸出電壓還小，VCC 電

壓會下降到 3.5V，VCC 通過自供電維持在 3.5V。

PWM 開關(guān)信號經(jīng)過以下 3 個階段，軟啟動結(jié)束。

軟啟動結(jié)束時，輸出電壓上升到 VO_MIN：若VO_MIN>3.5V，芯片正常工作；若 VO_MIN<3.5V，芯片 Hiccup 保護(hù)。
5V/200mA Buck 系統(tǒng)參數(shù)建議

L：1mH

D1：M7

D2：ES1J

D3：M7

CVCC：1uF/10V，貼片

R1：1KΩ

CVO>220uF/10V

CVIN>4.4uF/400V

保護(hù)功能

包括 VCC 鉗位/欠壓保護(hù)，輸出短路保護(hù)、電感過電流保護(hù)以及過溫保護(hù)等保護(hù)功能。

PCB 設(shè)計

在設(shè)計 LP2178 PCB 時，需要遵循以下指南：

VCC旁路電容 CVCC：

CVCC需要緊靠芯片 VCC 和 GND 引腳；

功率環(huán)路的面積

減小功率環(huán)路的面積，如功率電感、功率管、母線電容的環(huán)路面積，以及功率電感、續(xù)流二極管、輸出電容的環(huán)路面積，以減小 EMI 輻射。

C 引腳適當(dāng)增加 C 引腳的鋪銅面積以提高芯片散熱。

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