采用 9x11x2.8mm QFN 封裝的 2.95V 至 6V、4A 降壓電源模塊
| Iout (Max) (A) | 4 |
| Vin (Min) (V) | 2.95 |
| Vin (Max) (V) | 6 |
| Vout (Min) (V) | 0.8 |
| Vout (Max) (V) | 3.6 |
| Soft start | Adjustable |
| Features | EMI Tested, Enable, Frequency Synchronization, Power Good, Remote Sense, Tracking |
| Iq (Typ) (uA) | 10500 |
| Regulated outputs (#) | 1 |
| Switching frequency (Max) (kHz) | 2000 |
| Switching frequency (Min) (kHz) | 500 |
| Duty cycle (Max) (%) | 91 |
| Topology | Buck, Synchronous Buck |
- 完整的集成式電源解決方案可實現(xiàn)
小尺寸和扁平設(shè)計 - 9mm × 11mm × 2.8mm 封裝
- 與 LMZ30602 和 LMZ30606 之間實現(xiàn)引腳兼容 - 效率高達 96%
- 寬輸出電壓調(diào)節(jié)范圍
0.8V 至 3.6V，基準精度為 ±1% - 可調(diào)開關(guān)頻率
（500kHz 至 2MHz） - 與外部時鐘同步
- 可調(diào)慢速啟動
- 輸出電壓排序/跟蹤
- 電源正常輸出
- 可編程欠壓鎖定 (UVLO)
- 輸出過流保護
- 過熱保護
- 運行溫度范圍：-40°C 至 85°C
- 增強的散熱性能：12°C/W
- 符合 EN55022 B 類輻射標準
- 集成屏蔽電感器 - 使用 LMZ30604 并借助 WEBENCH? 電源設(shè)計器創(chuàng)建定制設(shè)計方案
LMZ30604 電源模塊是一款易于使用的集成式電源解決方案，它在一個扁平的 QFN 封裝內(nèi)整合了一個帶有功率 MOSFET 的 4A 直流/直流轉(zhuǎn)換器、一個屏蔽式電感器和多個無源器件。此整體電源解決方案僅需 3 個外部組件，并省去了環(huán)路補償和磁性元件選擇過程。
9mm × 11mm × 2.8 mm QFN 封裝能輕松焊接到印刷電路板上，并且可實現(xiàn)效率高于 90% 的緊湊型負載點設(shè)計以及結(jié)至環(huán)境的熱阻抗僅為 12°C/W 的出色功率耗散。在環(huán)境溫度為 85°C 且無氣流的情況下，該器件可提供 4A 的滿額輸出電流。
LMZ30604 提供了分離式負載點設(shè)計的靈活性和特性集，非常適合為高性能 DSP 和 FPGA 供電。先進的封裝技術(shù)可提供一個與標準 QFN 貼裝和測試技術(shù)兼容的耐用且可靠的電源解決方案。
