HMC219B是一款超小型通用雙平衡混頻器，采用8引腳超小型塑料表貼封裝，帶裸露焊盤(MINI_SO_EP)。該無源單芯片微波集成電路(MMIC)混頻器采用砷化鎵(GaAs)金屬半導體場效應晶體管(MESFET)工藝制造，無需外部元件或匹配電路。該器件可用作頻率范圍為2.5 GHz至7.0 GHz的上變頻器、下變頻器、雙相調制器或相位比較器。
HMC219B采用經過優(yōu)化的巴倫結構，提供出色的本振(LO)至射頻(RF)隔離及LO至中頻(IF)隔離性能。符合RoHS標準的HMC219B無需線焊，與高容量表貼制造技術兼容。MMIC性能穩(wěn)定可提高系統(tǒng)工作效率并確保符合HiperLAN、U-NII和ISM法規(guī)要求。
應用
- 微波無線電
- 高性能無線電局域網(wǎng)(HiperLAN)和免執(zhí)照國家信息基礎設施(U-NII)
- 工業(yè)、科研和醫(yī)療(ISM)
- 轉換損耗：9 dB（典型值）
- LO至RF隔離：40 dB（典型值）
- LO至IF隔離：35 dB（典型值）
- RF至IF隔離：22 dB（典型值）
- 輸入IP3：18 dBm（典型值）
- 輸入P1dB：11 dBm（典型值）
- 輸入IP2：55 dBm（典型值）
- 無源雙平衡拓撲結構
- 8引腳、3 mm × 3 mm、MINI_SO_EP封裝
HMC-MDB169
HMC-MDB277
LT5579
LT5560
LT5557
MAX2041
MAX9985
MAX9986A
MAX2031
AD8342
LT5527
MAX9984
MAX9986
MAX9996
LT5525
MAX9994
AD8344
LT5521
LT5526
MAX9995
LT5520
LT5522
