--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 BGA
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--- 產(chǎn)品詳情 ---

ADSP-CM409F混合信號控制處理器集成雙通道高精度16位ADC和一個(gè)ARM? Cortex-M4TM處理器內(nèi)核,其浮點(diǎn)運(yùn)算單元工作于240 MHz的內(nèi)核時(shí)鐘頻率,集成384KB SRAM存儲器、2MB閃存,以及專門針對光伏(PV)逆變器控制、電機(jī)控制和其他嵌入式控制應(yīng)用而優(yōu)化的加速器和外設(shè)。
- 雙通道16位SAR ADC,無失碼,13+ ENOB,轉(zhuǎn)換速率達(dá)380ns,適應(yīng)于高精度閉環(huán)控制應(yīng)用。
- 240 MHz ARM Cortex M4內(nèi)核集成浮點(diǎn)運(yùn)算單元,可支持高級編程模型和復(fù)雜算法。
- 384KB SRAM和2MB閃存,從容應(yīng)對大程序。
- 級PWM和定時(shí)器功能,可有效提升轉(zhuǎn)矩波動和電機(jī)性能。
- SINC濾波器,可無縫連接AD74xx隔離式轉(zhuǎn)換器。
- 諧波分析引擎,可兼容并網(wǎng)連接。
- 以太網(wǎng)和USB接口,支持網(wǎng)絡(luò)接口。
- 2個(gè)CAN接口、3個(gè)UART、2個(gè)SPI、2個(gè)SPORT、8個(gè)32位定時(shí)器、2個(gè)雙線接口和4個(gè)正交編碼器接口。
- 16位異步存儲器總結(jié),可連接外置SRAM或FPGA。
- 212引腳、19x19mm CSP_BGA封裝
- 最高支持105℃的環(huán)境工作溫度,適用于工業(yè)應(yīng)用。
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