--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工業(yè)級溫度范圍 -40°C至+85°C
- 封裝 DIP
- 封裝 DIP
--- 產(chǎn)品詳情 ---

DS1250 4096k、非易失SRAM為4,194,304位、全靜態(tài)非易失SRAM,按照8位、524,288字排列。每個完整的NV SRAM均自帶鋰電池及控制電路,控制電路連續(xù)監(jiān)視VCC是否超出容差范圍,一旦超出容差范圍,鋰電池便自動切換至供電狀態(tài)、寫保護將無條件使能、防止數(shù)據(jù)被破壞。DIP封裝的DS1250器件可以直接用來替代現(xiàn)有的512k x 8靜態(tài)RAM,符合通用的單字節(jié)寬、32引腳DIP標(biāo)準(zhǔn)。 PowerCap模塊封裝的DS1250器件為表面貼安裝、通常與DS9034PC PowerCap配合構(gòu)成一個完整的非易失SRAM模塊。該器件沒有寫次數(shù)限制,可直接與微處理器接口、不需要額外的支持電路。
- 無外部電源時最少可以保存數(shù)據(jù)10年
- 掉電期間數(shù)據(jù)被自動保護
- 替代512k x 8易失靜態(tài)RAM、EEPROM及閃存
- 沒有寫次數(shù)限制
- 低功耗CMOS操作
- 70ns的讀寫存取時間
- 第一次上電前,鋰電池與電路斷開、維持保鮮狀態(tài)
- ±10% VCC工作范圍(DS1250Y)
- 可選擇的±5% VCC工作范圍(DS1250AB)
- 可選的工業(yè)級溫度范圍:-40°C至+85°C,指定為IND
- JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的32引腳DIP封裝
- PowerCap模塊(PCM)封裝
- 表面貼裝模塊
- 可更換的即時安裝PowerCap提供備份鋰電池
- 所有非易失SRAM器件提供標(biāo)準(zhǔn)引腳
- 分離的PCM用常規(guī)的螺絲起子便可方便拆卸
DS1249AB
DS1249Y
DS1265AB
DS1265Y
DS1270AB
DS1270Y
DS1330AB
DS1330Y
DS1345Y
DS1220AB
DS1220AD
DS1225AB
DS1225AD
DS1230AB
DS1230W
DS1230Y
DS1245AB
DS1245W
DS1245Y
DS1250AB
DS1250W
DS1250Y
DS1330W
DS1350W
DS9034PC
DS9034PCI
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