HMC347B 是一款寬頻、非反射、砷化鎵 (GaAs)、假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT)、單刀雙擲 (SPDT)、單片微波集成電路 (MMIC) 芯片。因為采用片內(nèi)通孔結(jié)構(gòu)，該交換芯片在 0.1 GHz ~ 20 GHz 的頻段內(nèi)工作，插入損耗為 1.7 dB，在 20 GHz 時隔離度為 46 dB。
該交換芯片由兩個負(fù)控電壓輸入 (VCTL = ?5 V / 0 V) 供電，無需另外電源，且不消耗電流。HMC347B 的 RFx 焊盤通過一條 3.0 mil × 0.5 mil 的最小號連接帶與 50 Ω 條傳輸線連接，可獲取所有電氣性能數(shù)據(jù)。
HMC347B應(yīng)用
- 測試儀器儀表
- 微波射頻和甚小孔徑終端 (VSAT)
- 寬頻帶電信系統(tǒng)
TGA2239-CP：13.4-15.5GHz高性能3級50W功率放大器，滿足通信和雷達應(yīng)用需求
華灃恒霖電子，作為業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)分銷商，深知在通信和雷達應(yīng)用領(lǐng)域，對于高性能、高可靠性的功率放大器的需求日益增長。今天，我們非常榮幸地為您推薦Qorvo的TGA2239-CP，一款專為滿足這些需求而設(shè)計的13.4-15.5GHz高性能3級50W功率放大器。
TGA2239-CP采用Qorvo先進的0.15um GaN碳化硅技術(shù)制造，確保了出色的性能和穩(wěn)定性。它覆蓋13.4至15.5 GHz的頻帶范圍，提供高達50 W的輸出功率，具有>30dB的小信號增益和>31%的功率附加效率。這些性能指標(biāo)使得TGA2239-CP成為通信和雷達應(yīng)用的理想選擇。
TGA2239-CP采用10引腳15 x 15 mm螺栓固定封裝，使其在惡劣的環(huán)境條件下仍能保持出色的可靠性。這種封裝方式使得放大器能夠在高溫條件下長時間穩(wěn)定工作，進一步提高了其可靠性。
TGA2239-CP采用純銅底座組裝，加上其高效率，最大限度地減少了系統(tǒng)級冷卻要求的壓力，進一步降低了系統(tǒng)運行成本。這種設(shè)計使得放大器能夠快速方便地融入各種通信和雷達系統(tǒng)。
此外，兩個射頻端口都集成了直流阻斷電容器，完全匹配50歐姆，簡化了系統(tǒng)集成。這種設(shè)計使得放大器能夠快速方便地融入各種通信和雷達系統(tǒng)。
