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Altium+Designer+很好用的幾十個(gè)技巧
1.電路板的組成和連接方式焊盤：用于安裝和焊接元器件引腳的金屬孔過孔：用于連接頂層，底層或中間層導(dǎo)電圖件的金屬孔安裝孔：主要用來將電路板固定到機(jī)箱上。元器件：這里是指元器件的封裝，一般由元器件的外形和焊盤組成。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅箔接插件：數(shù)據(jù)元器件的一種，主要用于電路板之間或電路板與其他元器件之間的連接。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電路板邊界：定義在機(jī)械層和禁止布線層上的電路板的外形尺寸制版。最后就是按照這個(gè)外形對(duì)電路板進(jìn)行裁剪的，因此用戶所設(shè)計(jì)的電路板上的圖件不能超過該邊界。 2.印刷電路板的工作層類型信號(hào)層：（共 32 個(gè)信號(hào)層）主要用來放置元器件或布線，通常包含 30 個(gè)中間層。即 Mid-Layer1 ~ Mid-Layer30 。中間層用來布置信號(hào)線。頂層和底層用來放置元器件或敷銅。防護(hù)層（也叫掩膜層）：確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫。共提供了 4 層，分別為兩個(gè) Paste Layer（錫膏防護(hù)層）和兩個(gè) Solder Layer（阻焊層）。其中錫膏防護(hù)層用于焊盤和過孔周圍設(shè)置保護(hù)區(qū)；而阻焊層則用于為光繪和印絲屏蔽工藝提供與表面有貼裝器件的印制板之間的焊接粘貼。當(dāng)表面無粘貼器件時(shí)不需要使用該層。
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