MAX19700是超低功耗、混合信號模擬前端 (AFE)，設(shè)計(jì)
用于TD-SCDMA手機(jī)和數(shù)據(jù)卡。MAX19700經(jīng)過優(yōu)化能夠
以極低的功耗獲得較高動態(tài)性能，集成了雙路10位
7.5Msps接收 (Rx) ADC、雙路10位7.5Msps發(fā)送 (Tx) DAC、
TD-SCDMA基帶濾波器和三路用于輔助RF前端控制的快
速建立、12位DAC。在Tx-Rx FAST模式、5.12Msps時鐘
頻率下，典型功耗為36.3mW。
Rx ADC在輸入1.87MHz信號、采樣率為7.5Msps時具有
54.9dB SINAD和78dBc SFDR。模擬I/Q輸入放大器為全差
分結(jié)構(gòu)，可接受1.024VP-P滿量程信號。I/Q通道匹配度典
型值為：相位±0.22°、增益±0.02dB。
帶TD-SCDMA低通濾波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz
時，-3dB截止頻率為1.27MHz，阻帶抑制 >55dB。模擬I /Q
滿量程輸出電壓范圍可選擇為±410mV或±500mV。輸出
共模電壓在0.9V至1.4V之間可選，并且I/Q信道失調(diào)可調(diào)
節(jié)。I /Q信道匹配度典型值為：增益±0.05dB和相位±0.16°。
Rx ADC和Tx DAC共享10位并行高速數(shù)字總線，在時分
復(fù)用 (TDD) 系統(tǒng)中提供半雙工工作模式。3線串行接口控
制電源管理模式及輔助DAC信道。
MAX19700采用+2.7V至+3.3V模擬電源，+1.8V至+3.3V數(shù)
字I/O電源。MAX19700適用于擴(kuò)展工業(yè)級溫度范圍(-40°C
至+85°C)，提供48引腳、薄型QFN封裝。
_________________________________ 應(yīng)用
TD-SCDMA手機(jī)
TD-SCDMA數(shù)據(jù)卡
便攜式通信設(shè)備