智能檢測有兩大優(yōu)勢：一是更智能、更精細(xì)、更高效；二是人力成本更低。生產(chǎn)線智能化將是制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要發(fā)展趨勢，智能檢測技術(shù)也將廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、航天、電子等行業(yè)。

1、融合創(chuàng)新檢測技術(shù)、新型制造工藝與前沿科技領(lǐng)域基礎(chǔ)理論，研發(fā)生產(chǎn)一批前沿智能精密測量檢測裝備。

納米級精密測量儀器

用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級測量的光學(xué)檢測儀器。它是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量的光學(xué)檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

百米級精密測量儀器

主要用于百米大尺度空間三維坐標(biāo)的精密測量，集激光干涉測距技術(shù)、光電檢測技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計算理論于一體，在大尺度空間測量工業(yè)科學(xué)儀器中具有高精度和重要性，是同時具有μm級別精度、百米工作空間的高性能光電儀器。激光跟蹤儀可用于尺寸測量、安裝、定位、校正和逆向工程等應(yīng)用，是功能強(qiáng)大的計量檢測工具。廣泛應(yīng)用在各種大尺度空間精密測量領(lǐng)域，如在航空航天領(lǐng)域?qū)︼w機(jī)零部件及裝配精度的測量；在機(jī)床行業(yè)中對機(jī)床平面度、直線度、圓柱度等的測量；在汽車制造中對車型的在線測量；在高端制造中對運(yùn)動機(jī)器人位置的精確標(biāo)定。此外，激光跟蹤儀還可以廣泛應(yīng)用到造船、軌道交通、核電等先進(jìn)制造各個領(lǐng)域。

2、融合新技術(shù)，通過工程化攻關(guān)，升級換代一批應(yīng)用面廣的通用智能精密測量檢測裝備。

是一種先進(jìn)的全自動影像測量儀，基于大理石主體機(jī)臺和精密伺服控制系統(tǒng)，采用電動變倍鏡頭和大視場雙遠(yuǎn)心鏡頭的混合架構(gòu)，充分發(fā)揮光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢和大視場雙遠(yuǎn)心鏡頭的效率優(yōu)勢，能實現(xiàn)精度和效率的優(yōu)化組合測量。

將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，能實現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測量，大幅提升測量效率；具有可獨立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。創(chuàng)新支持多種測量新特性、新功能。

移動橋式的三坐標(biāo)測量機(jī)結(jié)構(gòu)特點是開敞性好，視野開闊，上下零件方便，運(yùn)動速度快，精度高。配備高精度的導(dǎo)軌、測頭和控制系統(tǒng)，并結(jié)合計算機(jī)程序來自動控制檢測流程，從而計算輸出測量結(jié)果，支持測頭更換架以及影像相機(jī)，同時支持精密轉(zhuǎn)臺等，能夠?qū)Ω鞣N零件和部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行檢測，也可以對軟材質(zhì)或復(fù)雜零件進(jìn)行光學(xué)掃描測量?？捎糜?a target='_blank' class='arckwlink_none'>機(jī)械制造、汽車工業(yè)、電子工業(yè)、航空航天工業(yè)以及計量檢測等領(lǐng)域，是現(xiàn)代工業(yè)檢測和質(zhì)量控制的重要檢測設(shè)備。

3、融合新原理、新材料、新工藝，研制開發(fā)一批專用智能精密測量檢測裝備。加強(qiáng)新興領(lǐng)域?qū)Ｓ脵z測裝備研制。

WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)可以在一個測量系統(tǒng)中自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、微納三維形貌。使用光譜共焦技術(shù)測量晶圓厚度、TTV、BOW、 WARP等參數(shù)，同時生成Mapping圖；采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面的2D、3D參數(shù)。可廣泛應(yīng)用于Wafer制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

是一款集成高精度平面尺寸檢測和亞納米級表面3D形貌測量的光學(xué)檢測儀器，同時滿足大范圍多區(qū)域的高精度全自動檢測，優(yōu)異的重復(fù)性及效率有效減少人為誤差及人員投入?？蓮V泛應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)，對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，能夠?qū)π酒琙向?qū)崿F(xiàn)微納尺度的3D掃描和重建，精確測量表面的高度輪廓尺寸；全自動上下料平臺，配置掃描槍，高效實現(xiàn)產(chǎn)線全自動化生產(chǎn)。

4、強(qiáng)化人才培養(yǎng)

中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院，共同培養(yǎng)集成電路創(chuàng)新型技術(shù)技能人才。雙方就校企聯(lián)合開發(fā)、人才培養(yǎng)、實訓(xùn)基地等方面進(jìn)行了深入的交流并達(dá)成初步合作共識，2023年2月20-24日，第一批精英實訓(xùn)班圓滿結(jié)課。

中圖儀器堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展基礎(chǔ)，擁有一支集光、機(jī)、電、信息技術(shù)于一體的技術(shù)團(tuán)隊。歷經(jīng)20年的技術(shù)積累和發(fā)展實踐，研發(fā)出了基礎(chǔ)計量儀器、常規(guī)尺寸光學(xué)測量儀器、微觀尺寸光學(xué)測量儀器、大尺寸光學(xué)測量儀器、常規(guī)尺寸接觸式測量儀器、微觀尺寸接觸式測量儀器、行業(yè)應(yīng)用檢測設(shè)備等全尺寸鏈精密儀器及設(shè)備，能提供從納米到百米的精密測量解決方案。

未來，中圖儀器仍將繼續(xù)專注于精密測量檢測技術(shù)的發(fā)展，自強(qiáng)不息、知難而上、勇于創(chuàng)新，為中國制造技術(shù)的快速發(fā)展貢獻(xiàn)力量！