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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

如何控制先進(jìn)封裝中的翹曲現(xiàn)象

在先進(jìn)封裝技術(shù)中，翹曲是一個(gè)復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。以下是對(duì)先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討，包括其成因、影響、控制策...

2024-08-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)翹曲先進(jìn)封裝 2497 0

倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標(biāo)簽：倒裝芯片先進(jìn)封裝 2495 0

何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SoC芯片 2482 0

一種用于先進(jìn)封裝的圓臺(tái)硅通孔的刻蝕方法

在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難，而在封裝階段利用三維空間可以視作對(duì)摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段，現(xiàn)有技...

2023-04-12 標(biāo)簽：傳感器芯片集成電路 2433 0

介紹先進(jìn)封裝基板的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)方向

封裝基板作為半導(dǎo)體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱。

2023-05-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體 asic 2369 0

扇出型封裝晶圓級(jí)封裝可靠性問題與思考

在 FOWLP 中存在兩個(gè)重要概念, 即扇出型封裝和晶圓級(jí)封裝。如圖 1 所示, 扇出型封裝(Fan-out)是與扇入型封裝(Fan-in)對(duì)立的概念,...

2024-04-07 標(biāo)簽：封裝晶圓級(jí)封裝 FOWLP 2351 1

先進(jìn)封裝之芯片熱壓鍵合簡(jiǎn)介

回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...

2023-04-19 標(biāo)簽：芯片三極管晶圓 2290 0

什么是先進(jìn)封裝？和傳統(tǒng)封裝有什么區(qū)別？

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板封裝 2288 0

淺談電子集成技術(shù)先進(jìn)封裝的從2D，3D，4D封裝

芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成也是以2D為主，電子元器件平鋪安裝在PCB表面，因此，二者都屬于2D集...

2023-02-05 標(biāo)簽：pcb 晶體管先進(jìn)封裝 2262 0

SiP與先進(jìn)封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片...

2023-05-19 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2242 0

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 2230 0

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片 3D 封裝 2173 0

先進(jìn)封裝——從2D，3D到4D封裝

物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（...

2023-02-10 標(biāo)簽：pcb 封裝晶體管 2165 0

先進(jìn)封裝-從2D，3D到4D封裝

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2098 0

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路板 BGA 2078 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標(biāo)簽：TSV 硅通孔先進(jìn)封裝 2067 0

先進(jìn)封裝之面板芯片級(jí)封裝(PLCSP)簡(jiǎn)介

今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝...

2023-06-19 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 2034 0

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 2032 0

人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些？人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖，每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片 IC封裝人工智能 2003 0

什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程 chiplet 1988 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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