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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺積電首個一體式先進(jìn)封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當(dāng)臺積電說量...

2023-06-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 658 0

晶圓級封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢

圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問...

2025-05-08 標(biāo)簽：封裝晶圓級封裝先進(jìn)封裝 647 0

先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 643 0

芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...

2025-05-22 標(biāo)簽：處理器堆疊芯片晶圓 627 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏 3D封裝 620 0

先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 615 0

長電科技深耕車載毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝技術(shù)

據(jù)Yole市場研究預(yù)測，2021年到2027年，車載雷達(dá)產(chǎn)品市場年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)14%，達(dá)到128億美元規(guī)模，其中毫米波雷達(dá)市場包含4D產(chǎn)品...

2023-04-12 標(biāo)簽：車載雷達(dá)自動駕駛毫米波雷達(dá) 609 0

詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）...

2025-05-15 標(biāo)簽：集成電路三星先進(jìn)封裝 608 0

淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。

2025-04-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda chiplet 544 0

先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet的關(guān)鍵？

先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半...

2023-06-21 標(biāo)簽：soc ASIC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 508 0

先進(jìn)封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)

在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。

2025-04-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體先進(jìn)制程先進(jìn)封裝 467 0

XSR芯片間互連技術(shù)的定義和優(yōu)勢

XSR 即 Extra Short Reach，是一種專為Die to Die之間的超短距離互連而設(shè)計的芯片間互連技術(shù)?？梢酝ㄟ^芯?；ミB（NoC）或者中...

2025-06-06 標(biāo)簽：芯片計算機(jī)互連技術(shù) 461 0

先進(jìn)封裝市場預(yù)計將以6.9%的復(fù)合年增長率增長

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點。

2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 426 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價比高，適用于消費電子；銅基凸點適合高頻場景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 343 0

淺談玻璃通孔加工成型方法

TGV技術(shù)是近年來在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。

2025-05-23 標(biāo)簽：玻璃基板硅通孔先進(jìn)封裝 295 0

分享兩種前沿片上互連技術(shù)

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM...

2025-05-22 標(biāo)簽：芯片互連技術(shù)先進(jìn)封裝 293 0

晶揚電子超低電容ESD保護(hù)器件TT0501SZ產(chǎn)品介紹

晶揚電子推出一款用于高速信號線和高頻天線的超低電容ESD保護(hù)器件—TT0501SZ。該產(chǎn)品使用最新的超低電容平臺和先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)了對超高速線路和高頻天...

2025-05-14 標(biāo)簽：ESD 保護(hù)器件先進(jìn)封裝 235 0

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