日月光加大資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1062 0

SK海力士將在美國印第安納州建設(shè)先進封裝工廠

據(jù)最新消息，韓國芯片生產(chǎn)商SK海力士已經(jīng)決定在美國印第安納州建設(shè)其150億美元的先進封裝工廠。這一決定意味著SK海力士將放棄之前考慮的亞利桑那州，并將印...

2024-02-03 標(biāo)簽：芯片SK海力士先進封裝 735 0

美國宣布“國家先進封裝制造計劃”

來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領(lǐng)域的競爭力。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯片先進封裝 862 0

日月光投控2023年營收達5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測日月光先進封裝 1775 0

日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴大先進封裝產(chǎn)能

日月光財務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進封裝項目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進封裝 974 0

庫力索法Q1營收1.712億美元 預(yù)計下半年將恢復(fù)到正常水平

對于2024財年第二季度，亦即截至至2024年3月30日的階段，庫力索法預(yù)估營業(yè)收入約為1.7億美元，GAAP攤薄后每股收益約為0.13美元，非GAAP...

2024-02-01 標(biāo)簽：GAAP庫力索法先進封裝 988 0

英偉達吸納英特爾加入供應(yīng)鏈，緩解先進封裝產(chǎn)能緊張

據(jù)it之家引用的報道稱，預(yù)計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應(yīng)鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產(chǎn)能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應(yīng)鏈項目...

2024-01-31 標(biāo)簽：英特爾供應(yīng)鏈先進封裝 935 0

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納...

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB陶瓷基板先進封裝 2089 0

全球Chiplet市場規(guī)模已達到31億美元

AMD也在其Ryzen9 5900X處理器中采用了小芯片構(gòu)架，并已證明了其性能。這種技術(shù)的應(yīng)用預(yù)計將進一步推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的重構(gòu)。

2024-01-25 標(biāo)簽：處理器芯片chiplet 1564 0

長電科技2023年業(yè)績預(yù)計下滑

隨著新機背離傳統(tǒng)使用的LCD面板，取而代之的將是OLED。據(jù)Omdia預(yù)報，蘋果后續(xù)將推出配備OLED顯示屏的11英寸、12.9英寸iPad Pro新品...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長電科技先進封裝 1294 0

日月光預(yù)期營收優(yōu)于2023年，基層員工獎金達1.5億元

根據(jù)最近公布的財務(wù)報告，日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預(yù)測。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場先進封裝 1204 0

約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴產(chǎn)先進封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預(yù)計2025年完工，日月光當(dāng)時指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 1583 0

日月光擴大馬來西亞投資，以增強先進封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進封裝 915 0

臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電...

2024-01-22 標(biāo)簽：臺積電AI芯片先進封裝 1173 0

臺積電AI芯片封裝需求強勁，供應(yīng)短缺或持續(xù)至2025年

談到臺積電在這一領(lǐng)域的長期發(fā)展，魏哲家表示，他們已經(jīng)進行了十余年的深入研究和開發(fā)，預(yù)計諸如CoWoS、3D IC和SoIC等先進封裝技術(shù)的年均增長率未來...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進封裝 974 0