頎中科技：以合肥廠為主，優(yōu)先發(fā)展顯示芯片封測(cè)業(yè)務(wù)

自2004年創(chuàng)立以來(lái)，依托先進(jìn)封裝設(shè)備采購(gòu)和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)建設(shè)，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力。此外，還構(gòu)建起相對(duì)獨(dú)立自主的科研系統(tǒng)。2...

2024-01-15 標(biāo)簽：AMOLED折疊手機(jī)先進(jìn)封裝 1118 0

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%

半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)（688361）發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)顯示，中科飛測(cè)預(yù)計(jì)...

2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測(cè) 1131 0

智程半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資數(shù)億元，老股東持續(xù)追加投資

據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹，其創(chuàng)立于 2009 年，專(zhuān)注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-01-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1099 0

Chiplet成大芯片設(shè)計(jì)主流方式，開(kāi)啟IP復(fù)用新模式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）Chiplet又稱(chēng)“小芯片”或“芯粒”，它是將一個(gè)功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個(gè)芯粒（chiplet）。...

2024-01-12 標(biāo)簽：IPchiplet先進(jìn)封裝 2668 0

成都奕成科技公司首款產(chǎn)品量產(chǎn)，板級(jí)封裝技術(shù)立功

面臨市場(chǎng)需求的推動(dòng)，板級(jí)封裝技術(shù)迎來(lái)了黃金期。在半導(dǎo)體后摩爾時(shí)代，新興應(yīng)用如5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運(yùn)算和車(chē)載領(lǐng)域的消費(fèi)需求激增，進(jìn)一步帶動(dòng)了先進(jìn)封...

2023-12-28 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 3538 0

群創(chuàng)光電芯片優(yōu)先FOPLP工藝預(yù)計(jì)2024下半年量產(chǎn)

群創(chuàng)在退出LCD面板事業(yè)后，決定投向更具潛力的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝FOPLP領(lǐng)域，并于今年9月公布相關(guān)計(jì)劃。楊柱祥表示，公司在該領(lǐng)域累積了近七年的經(jīng)驗(yàn)。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體lcd群創(chuàng) 1670 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，包括AI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光AI芯片先進(jìn)封裝 1475 0

諾頂智能獲數(shù)千萬(wàn)元B輪融資，強(qiáng)化人才與研發(fā)優(yōu)勢(shì)

　本次融資所得款項(xiàng)將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能與運(yùn)營(yíng)資金儲(chǔ)備，旨在進(jìn)一步提升公司在人才競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品研發(fā)方面的實(shí)力。不僅如此，已獲中芯聚源、康橙資本、番禺產(chǎn)投及廣州基金。

2023-12-25 標(biāo)簽：新能源分立器件先進(jìn)封裝 880 0

力成攜手華邦電，推進(jìn)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，切入AI市場(chǎng)?

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，力成為合作項(xiàng)目提供必要的2.5D和3D先進(jìn)封裝服務(wù)，涵蓋Chip on Wafer、凸塊加工以及矽穿孔技術(shù)等多個(gè)環(huán)節(jié)，并優(yōu)先推薦華邦電的矽...

2023-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝 814 0

后摩爾定律時(shí)代，Chiplet落地進(jìn)展和重點(diǎn)企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2023 0

小芯片架構(gòu)催生先進(jìn)封裝需求，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率超10%?

目前半導(dǎo)體工藝已逼近摩爾定律的物理極限，即將進(jìn)入“子組件集成”階段。然而，據(jù)預(yù)測(cè)，一旦制程達(dá)到或低于3納米，眾多芯片設(shè)計(jì)將轉(zhuǎn)而采用芯片組結(jié)構(gòu)。金融機(jī)構(gòu)的...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 829 0

牛芯半導(dǎo)體與銳杰微科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動(dòng)中國(guó)芯發(fā)展

牛芯資深總監(jiān)張雅麗、采購(gòu)經(jīng)理劉安琪、技術(shù)支持經(jīng)理何鑫，以及銳杰微銷(xiāo)售副總裁李顯豐、高級(jí)區(qū)域銷(xiāo)售總監(jiān)翁旭鳴出席了簽約儀式。會(huì)上，兩位負(fù)責(zé)人代表各自公司簽署...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片chiplet先進(jìn)封裝 1173 0

集邦咨詢(xún)：先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張有望緩解

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺(tái)積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷(xiāo)售版圖。此外，三星于2022年加入臺(tái)積電O...

2023-12-12 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 715 0

佰維存儲(chǔ)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，發(fā)力高端消費(fèi)電子、工業(yè)車(chē)規(guī)等領(lǐng)域

據(jù)悉，佰維存儲(chǔ)已培養(yǎng)出一支國(guó)際化的高品質(zhì)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和高效運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人擁有逾15年國(guó)際頂尖半導(dǎo)體公司的營(yíng)運(yùn)管理經(jīng)驗(yàn)，成功打造并操盤(pán)過(guò)國(guó)內(nèi)第...

2023-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體佰維存儲(chǔ)先進(jìn)封裝 696 0

美國(guó)將發(fā)放12項(xiàng)半導(dǎo)體芯片補(bǔ)貼計(jì)劃，其中包括數(shù)十億美元的補(bǔ)貼計(jì)

據(jù)雷蒙多公告，BAE系統(tǒng)位于漢普郡的工廠已成功申領(lǐng)3500萬(wàn)美元資助，旨在提升戰(zhàn)斗機(jī)芯片產(chǎn)能。此項(xiàng)撥款源自國(guó)會(huì)去年通過(guò)的總金額527億美元的《芯片法案》...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片法案 1106 0