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      標(biāo)簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：632次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      先進封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

      文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

      2023-11-09 標(biāo)簽：芯片IC封裝TSV 6685 0

      長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進封裝旗艦工廠

      近日,全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技(600584.SH)發(fā)布公告宣布,旗下控股公司長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成...

      2023-11-01 標(biāo)簽：芯片封裝長電科技 841 0

      盛泰光科半導(dǎo)體先進封裝等64項目簽約無錫宜興

      盛泰光電器技術(shù)有限公司總裁趙偉介紹說，宜興對尖端半導(dǎo)體成套設(shè)備的投資是綜合考慮當(dāng)?shù)貓詫嵉漠a(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、優(yōu)越的地區(qū)優(yōu)勢和優(yōu)秀的資源天性等因素的結(jié)果。

      2023-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電新材料 1294 0

      全球范圍內(nèi)先進封裝設(shè)備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

      全球范圍內(nèi)先進封裝設(shè)備劃片機市場將迎來新的發(fā)展機遇

      隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是...

      2023-10-18 標(biāo)簽：封裝設(shè)備劃片機 1017 0

      復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，預(yù)計先進封裝市場Q3環(huán)比飆升23.8%

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      數(shù)據(jù)顯示，受人工智能、高性能計算（hpc）、汽車電子化、5g廣泛應(yīng)用等趨勢的影響，2022年亞太地區(qū)先進封裝設(shè)備市場的增長率超過全體半導(dǎo)體市場增長率（2...

      2023-10-17 標(biāo)簽：人工智能5G半導(dǎo)體市場 1626 0

      先進封裝，在此一舉

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      此時先進封裝開始嶄露頭角，以蘋果和臺積電為代表，開啟了一場新的革命，其主要分為兩大類，一種是基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)，主要通過RDL進行信號的延伸...

      2023-10-10 標(biāo)簽：處理器DRAM封裝 1504 0

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中，半導(dǎo)體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，...

      2023-10-06 標(biāo)簽：封裝TSVchiplet 3917 0

      臺積電先進封裝急單涌現(xiàn)，英偉達、AMD、亞馬遜再追單

      臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴大協(xié)助，增員CoWoS機臺，明年上半年完成交會發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

      2023-09-25 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 866 0

      英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝

      英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝

      近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...

      2023-09-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計玻璃基板基板 3221 0

      美國拉攏臺積電投資先進封裝，業(yè)界稱弊大于利

      tsmc目前正在亞利桑那州建設(shè)4納米晶圓廠，目標(biāo)是2025年批量生產(chǎn)，今后還將推進3納米工程。在制造晶圓之后，要想制造芯片成品，必須經(jīng)過切割、封裝等測試...

      2023-09-21 標(biāo)簽：臺積電封裝晶圓廠 786 0

      臺積電將赴美建先進封裝廠

      面對人工智能相關(guān)需求的激增，臺積電已無法滿足先進封裝服務(wù)的需求，并一直在快速擴大產(chǎn)能，其中包括在臺灣投資近 900 億新臺幣（28.1 億美元）的新工廠。

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能 1140 0

      滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板

      玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，...

      2023-09-20 標(biāo)簽：芯片英特爾晶體管 589 0

      英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

      英特爾推出下一代先進封裝用玻璃基板，業(yè)界提出質(zhì)疑

      英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質(zhì)基板用于芯片封裝產(chǎn)生的翹曲問題，突破了現(xiàn)有傳統(tǒng)基板的限制，讓半導(dǎo)體封裝晶體管數(shù)量極限最大化，同時更省電、...

      2023-09-19 標(biāo)簽：英特爾封裝玻璃基板 1639 0

      美亞利桑那州與臺積電就先進封裝進行談判

      臺積電今年7月表示，原計劃在美國亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國國內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺灣派...

      2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體制造 877 0

      智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進封裝服務(wù)

      此外，智原對于Interposer的需求會進行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

      2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1038 0

      Hotchip華芯邦電子煙芯片打破常規(guī)-HRP晶圓級先進封裝傳感技術(shù)（Heat Re-distribution Packaging）面世

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      全球首顆采用HRP先進封裝集成咪頭專用的電子煙芯片。HRP封裝的設(shè)計理念是從根本上解決了現(xiàn)有電子煙ASIC芯片封裝散熱能力不足的問題，避免了在大功率輸出...

      2023-09-12 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2713 1

      先進封裝技術(shù)之設(shè)計·材料·工藝新發(fā)展

      先進封裝技術(shù)之設(shè)計·材料·工藝新發(fā)展

      來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進封裝技術(shù)之設(shè)計·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會議已圓滿結(jié)束！ 會議當(dāng)天，演講嘉賓們的精彩分享 引得...

      2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝先進封裝 592 0

      韓國政府聯(lián)合三星電子、SK海力士等開發(fā)半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)

      報告書指出，韓國要想培育系統(tǒng)半導(dǎo)體，就必須建立生態(tài)系統(tǒng)，培養(yǎng)半導(dǎo)體組裝及測試（osat）領(lǐng)域的無晶圓廠、封裝、代工以及外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）企...

      2023-08-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 1933 0

      英特爾先進封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

      ? 先進封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術(shù)...

      2023-08-28 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體存儲器 2862 0

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      先進封裝線上會議召開在即，邀您共話“芯”需求、新發(fā)展、新機遇！

      來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)...

      2023-08-25 標(biāo)簽：集成電路封裝先進封裝 648 0

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