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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率,提高設(shè)計(jì)效率,減少設(shè)計(jì)成本,降低芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新,芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?,F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類(FlipChip,Bumping),晶圓級(jí)封裝(WLCSP,F(xiàn)OWLP,PLP),2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會(huì)與您3月春天見(jiàn),向未來(lái)再出發(fā)!

來(lái)源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來(lái),先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向?!靶酒瑖?guó)產(chǎn)化...

2023-01-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 829 0

基于泛林集團(tuán)的芯片制造和先進(jìn)封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個(gè)封裝,同時(shí)讓信號(hào)橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標(biāo)簽:芯片制造3D封裝先進(jìn)封裝 1112 0

3D IC先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)和對(duì)EDA的挑戰(zhàn)

隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限,2.5D/3D封裝,芯粒(Chiplet)、晶上系統(tǒng)(SoW)等先進(jìn)封裝成為了提高芯片集成度的新方向,并推動(dòng)EDA...

2023-01-29 標(biāo)簽:封裝3D封裝大數(shù)據(jù) 1163 0

先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)大會(huì)吹響新年集結(jié)號(hào),收心聚力開新篇!

來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過(guò)工藝突破來(lái)實(shí)現(xiàn)...

2023-01-16 標(biāo)簽:封裝晶片先進(jìn)封裝 749 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)簡(jiǎn)析(2022)

采用了先進(jìn)的設(shè)計(jì)思路和先進(jìn)的集成工藝、縮短引線互連長(zhǎng)度,對(duì)芯片進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的重構(gòu),并且能有效提高系統(tǒng)功能密度的封裝?,F(xiàn)階段的先進(jìn)封裝是指:倒裝焊(Fl...

2023-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝先進(jìn)封裝 1800 0

長(zhǎng)電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約...

2023-01-11 標(biāo)簽:芯片封裝技術(shù)晶體管 1398 0

進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?

在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連,設(shè)計(jì)過(guò)程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?!安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問(wèn)題達(dá)...

2023-01-11 標(biāo)簽:芯片晶體管chiplet 1166 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

近年來(lái),先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“...

2022-12-28 標(biāo)簽:處理器集成電路封裝 5602 0

奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸

12月27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國(guó)際會(huì)展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2311 0

銳杰微科技:先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片

銳杰微科技:先進(jìn)封裝護(hù)航國(guó)產(chǎn)高端芯片

作為一家專注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商,銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)模化封裝加工制造及成品測(cè)試,“我們的使命就是幫助國(guó)內(nèi)高端...

2022-12-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1631 0

芯片廠商從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet

片上系統(tǒng)(SoC)作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu),在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進(jìn)入10nm制造節(jié)點(diǎn)之后,SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破...

2022-11-17 標(biāo)簽:芯片soc奇異摩爾 1864 0

奇異摩爾榮獲2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)

2022年8 月 18 日, 2022 世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開 ,奇異摩爾 (上海) 集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱 “ 奇異摩爾 ” )應(yīng)邀出席,與...

2022-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體奇異摩爾先進(jìn)封裝 1886 0

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