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      標(biāo)簽　>　先進封裝

      先進封裝

      +關(guān)注2人關(guān)注

      先進封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

      文章：470個 瀏覽：627次 帖子：0個

      先進封裝資訊

      夏普攜手Aoi進軍先進封裝市場

      在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天，鴻海集團作為業(yè)界的領(lǐng)軍者之一，正積極擁抱技術(shù)變革，深化其在先進封裝領(lǐng)域的布局。其中，面板級扇出型封裝（FOPLP）作為關(guān)鍵技...

      2024-07-11 標(biāo)簽：夏普半導(dǎo)體AOI 1320 0

      2.5D/3D封裝技術(shù)升級，拉高AI芯片性能天花板

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為...

      2024-07-11 標(biāo)簽：3D封裝AI芯片先進封裝 7705 0

      大廠群創(chuàng)華麗轉(zhuǎn)型全球最大尺寸FOPLP廠！先進封裝如此火熱，友達為何不跟進？

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      臺積電開始探索面板級封裝，但三星更早？

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      2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電三星先進封裝 4764 0

      日月光：今年CoWoS先進封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上，積極布局海外產(chǎn)能

      來源：綜合 日月光投控6月26日召開股東會， 首席運營官(COO)吳田玉表示，到2025年AI先進封裝需求持續(xù)強勁，今年AI相關(guān)CoWoS先進封裝營收，...

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      日月光宣布建設(shè)高雄K28廠，擴充先進封裝產(chǎn)能

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      臺積電3nm代工及先進封裝價格或?qū)⑸蠞q

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