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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。
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大家知道芯片是一個要求極其嚴格的東西,為此我們生產(chǎn)中想盡辦法想要讓它減少污染,更加徹底去除污染物。那么,今天來說說,大家知道芯片濕法刻蝕殘留物到底用什么...
首先,高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術(shù)研究及其產(chǎn)業(yè)化項目旨在構(gòu)建多晶圓堆疊技術(shù)生產(chǎn)線,引進16臺生產(chǎn)設(shè)備實現(xiàn)每月至少3000片(12英寸)產(chǎn)量。
1975年,庫爾特?彼得森(Kurt Petersen)還是一名年輕聰明的研究員,當時他剛拿到麻省理工學院電氣工程專業(yè)的博士學位,在位于美國加州的IBM...
2023-11-22 標簽:驅(qū)動器壓力傳感器微機電系統(tǒng) 1107 0
提高濕法刻蝕的選擇比,是半導體制造過程中優(yōu)化工藝、提升產(chǎn)品性能的關(guān)鍵步驟。選擇比指的是在刻蝕過程中,目標材料與非目標材料的刻蝕速率之比。一個高的選擇比意...
ICP(Inductively Coupled Plasma,電感耦合等離子體)刻蝕技術(shù)是半導體制造中的一種關(guān)鍵干法刻蝕工藝,廣泛應用于先進集成電路、M...
本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲? 如上圖,是典型的干法刻蝕時,側(cè)壁彎曲的樣子,側(cè)壁為凹形或凸形結(jié)構(gòu)。而正常的側(cè)壁幾乎是垂直...
本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的?對刻蝕的結(jié)果有什么影響? ? 什么是腔室壓力? 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力...
芯片濕法刻蝕方法主要包括各向同性刻蝕和各向異性刻蝕。為了讓大家更好了解這兩種方法,我們下面準備了詳細的介紹,大家可以一起來看看。 各向同性刻蝕 定義:各...
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