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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

變革傳統(tǒng)光學(xué)元件，超構(gòu)透鏡加速商業(yè)化

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，光學(xué)元件制造的一場新革命已經(jīng)到來，或?qū)⒊蔀槔^玻璃之后的第二個重要突破。那便是超構(gòu)透鏡（Metalens），它們由亞波長納米結(jié)構(gòu)或納米鰭...

2023-03-02 標(biāo)簽：傳感器光學(xué)半導(dǎo)體芯片 1891 0

定iPhone7 Plus價(jià)格背后的供應(yīng)商

iPhone 7 Plus是蘋果7升級版手機(jī)，屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素?cái)z像頭，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。有銀色、金色、玫瑰金、黑色和鋼琴黑...

2016-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片雙攝像頭 iPhone7 Plus 1886 0

華為海思如何突破桎梏兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍810 麒麟930 1885 0

芯?？萍贾硡^(qū)打造“云、端、核”一體化服務(wù)生態(tài)體系

眺望未來前景，郭爭永表示：當(dāng)前隨著AIoT技術(shù)迎來產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn)，基于感知、傳輸、平臺、應(yīng)用及服務(wù)四個層面，感知與交互的智能化硬件設(shè)備越來越普及，全球AIoT...

2022-06-21 標(biāo)簽：芯?？萍?/a>半導(dǎo)體芯片 AIoT 1877 0

分立器件電阻電容短期或漲價(jià)，主要原因是事件驅(qū)動和漲價(jià)函

捷捷南通科技主要從事功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括VD MOSFET、SGT MOSFET 芯片、Trench MOSFET 芯片、Tr...

2024-01-18 標(biāo)簽：二極管分立器件半導(dǎo)體芯片 1876 0

集成芯片自給率不足三成現(xiàn)狀如何逆襲

全球集成電路芯片的器件中有約90%都源于硅基CMOS技術(shù)，而隨著晶體管尺寸的縮小，其后續(xù)發(fā)展亦越來越受到來自物理規(guī)律和制造成本的限制。

2017-07-14 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1856 1

全球汽車制造商均面臨不同程度芯片短缺問題

今年年初，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致很多車企工廠停產(chǎn)。根據(jù)有關(guān)報(bào)道，斯巴魯近日在官網(wǎng)上發(fā)布廣告，稱由于使用半導(dǎo)體的某些零部件供應(yīng)中斷，斯巴魯在日本的兩家整車...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片斯巴魯 1842 0

羅杰斯公司推出高頻線路板材新產(chǎn)品

羅杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新兩款高性能的線路板材產(chǎn)品：2929粘結(jié)片和為確保長期優(yōu)異性能而增強(qiáng)抗氧化性能的低損耗 RO4835? 線路板。

2012-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片羅杰斯高頻線路板 1826 0

中國集成電路國外并購，成為一大歷久彌新挑戰(zhàn)

英特爾（Intel）宣布斥資153億美元收購以色列汽車自動駕駛技術(shù)提供商Mobileye。 BBC稱之為“一場豪賭”。此前，2015年，英特爾也曾以16...

2017-04-19 標(biāo)簽：并購半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1825 0

讀寫186MB/s!索尼發(fā)布世界最快XQD存儲卡

索尼今天宣布推出新的“S Series”系列存儲卡，符合最新的XQD標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，讀寫速度最高均可達(dá)驚人的186MB/s，輕松成為世界上最快的存儲卡產(chǎn)品

2012-07-11 標(biāo)簽：索尼存儲卡半導(dǎo)體芯片 1821 1

中芯國際研發(fā)費(fèi)增加至2.19億美元，提升競爭力

期內(nèi)毛利4.15億美元，增加11.7%，也是創(chuàng)出新高。毛利上升主要是因?yàn)槠趦?nèi)付運(yùn)晶圓增加。不過，由于晶圓廠之使用率下跌，令集團(tuán)的毛利率由28.1%跌至2...

2017-09-07 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片 1816 0

羅姆開發(fā)出單芯片低功耗微控制器ML610Q380系列

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于...

2012-04-12 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片 ML610Q380 1814 0

智慧駕駛核心：半導(dǎo)體芯片在汽車性能革新中的關(guān)鍵作用

當(dāng)你坐在車?yán)?，輕按啟動按鈕，享受著平穩(wěn)的駕駛和精確的導(dǎo)航服務(wù)時，你可能沒意識到，這一切的背后，都有一個微小而強(qiáng)大的力量在起作用——半導(dǎo)體芯片

2024-03-27 標(biāo)簽：車聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片汽車 1808 0

新型3D打印工藝可直接在半導(dǎo)體芯片上制備納米玻璃結(jié)構(gòu)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導(dǎo)體芯片上的納米精細(xì)石英玻璃結(jié)構(gòu)。

2023-06-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 3D打印 1806 0

臺積電已經(jīng)無法滿足汽車供應(yīng)商生產(chǎn)需求

去年上半年受疫情的影響，全球半導(dǎo)體芯片出貨遭受沖擊，眾多下游終端廠商紛紛砍單，芯片設(shè)計(jì)及芯片制造廠商也大幅減產(chǎn)。

2021-01-20 標(biāo)簽：平板電腦終端半導(dǎo)體芯片 1802 0

從三個維度剖析國內(nèi)新建晶圓廠勢頭

根據(jù)2014年制定的一項(xiàng)宏偉計(jì)劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標(biāo)是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片...

2016-12-16 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1799 1

消息稱：臺積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展，已選定廠長及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展，臺積電已決定美國新廠長與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。知情人士稱，廠長將由現(xiàn)任臺積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺積電 5nm 1786 0

臺積電建設(shè)5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線

在半導(dǎo)體制造方面，臺積電面臨強(qiáng)勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的興起，行業(yè)將會需...

2016-12-10 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 1776 0

華為“閃存門”背后擁有一股正能量

目前市面上同一款安卓手機(jī)，經(jīng)常有多個存儲組合版本，每個版本的價(jià)格也都不一樣。如4GB RAM+64GB ROM，4GB RAM+128GB ROM，又或...

2017-04-25 標(biāo)簽：華為 emmc 半導(dǎo)體芯片 1770 0

宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊應(yīng)儲存小型化趨勢

宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊，朝儲存小型化趨勢精進(jìn)，目前全新產(chǎn)品已進(jìn)行量產(chǎn)，開始提供客戶樣品評估測試。

2012-10-23 標(biāo)簽：SATA SSD 宇瞻 1768 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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