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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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在未來規(guī)劃中,這一存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目將被打造成湖北省調(diào)結(jié)構(gòu)、實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的千億高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
2016-03-29 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片武漢新芯 1768 0
大陸In-Cell面板大規(guī)模量產(chǎn),集創(chuàng)北方顯示驅(qū)動(dòng)一體化芯片發(fā)力
預(yù)測2017年第三季度,京東方、天馬、華星光電In-Cell手機(jī)面板單月出貨量將達(dá)到約50kk,這也意味著,中國面板廠需要單月50kk的觸控顯示整合芯片...
2016-11-07 標(biāo)簽:顯示驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片In-cell 1754 0
LKT4201 32位高性能超低功耗RSA加密IC是目前行業(yè)內(nèi)最低功耗的高性能的RSA加密芯片,
2012-08-28 標(biāo)簽:加密芯片移動(dòng)支付凌科芯安 1745 3
世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(EV)、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)...
2012-06-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片粗銅線 1743 0
這種電路可用于在信號(hào)超出預(yù)設(shè)限值的情況下產(chǎn)生報(bào)警, 在檢測和監(jiān)控應(yīng)用中很受歡迎。AD5668-1 八通道、低功耗、16位、緩沖電壓輸出DAC用于設(shè)置窗口限值
2012-08-07 標(biāo)簽:可編程窗口檢測器半導(dǎo)體芯片 1734 0
深迪發(fā)布中國首款消費(fèi)級(jí)商用三軸MEMS陀螺儀
深迪半導(dǎo)體(上海)有限公司正式發(fā)布其首款三軸微機(jī)電(MEMS)陀螺儀產(chǎn)品,ST200G
2012-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MEMS陀螺儀三軸陀螺儀 1730 2
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀,半導(dǎo)體市場景氣度何時(shí)回升?
去年年底,各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失,半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩,更點(diǎn)名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費(fèi)性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計(jì)業(yè)。
2023-07-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體led燈IC設(shè)計(jì) 1724 0
Cadence首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證
Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證
金剛石對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說是一種很有前景的材料,但將其切成薄片具有挑戰(zhàn)性。
2023-08-02 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車激光器半導(dǎo)體芯片 1691 0
Silicon Labs推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器Si3462
Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布推出單端口以太網(wǎng)供電(PoE)控制器,可簡化實(shí)現(xiàn)低成...
2012-04-12 標(biāo)簽:Silicon Labs以太網(wǎng)供電半導(dǎo)體芯片 1690 0
魅族官方此前在微博發(fā)文宣布,3月1日魅族將發(fā)布名為《這十八年》的宣傳片;3月2日魅族將舉辦Flyme 9發(fā)布會(huì);3月3日魅族將舉辦魅族18系列5G雙旗艦...
2021-03-01 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體芯片 1685 0
MAX44005集成在一個(gè)產(chǎn)品中的7個(gè)傳感器:紅,綠,藍(lán)(RGB)傳感器,環(huán)境光(清)傳感器,溫度傳感器
2012-05-14 標(biāo)簽:紅外傳感器半導(dǎo)體芯片MAX44005 1681 0
悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對(duì)芯片...
2023-12-18 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 1674 0
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出USB Type-C雙向快充移動(dòng)電源完整解決方案
USB Type-C是新一代的USB接口,將會(huì)同時(shí)取代現(xiàn)存的USB Type-A與micro USB。和Apple Lightning線一樣,USB T...
2016-11-03 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 1674 1
意法半導(dǎo)體MEMS塑料封裝麥克風(fēng)橫空出世 實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導(dǎo)體公司聲稱它是第一個(gè)擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機(jī)電塑料封裝麥克風(fēng)的公司。該塑料封裝的麥克風(fēng)典型應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,噪音計(jì)和消音耳機(jī)...
2012-06-05 標(biāo)簽:印刷電路板MEMS意法半導(dǎo)體 1671 0
胡煜華還說,公司需要將重點(diǎn)放在不出紕漏地實(shí)行方案,而非進(jìn)行新的大筆投資。目前,公司具有一體化制造半導(dǎo)體的能力,在中國擁有3家研究中心和18家銷售及應(yīng)用支...
2017-06-14 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片胡煜華 1660 0
強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備,足以推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步
在“如何推動(dòng)分布式與微電網(wǎng)的結(jié)合?”主題討論環(huán)節(jié),樂葉光伏科技有限公司總裁助理唐旭輝表示,強(qiáng)大的技術(shù)儲(chǔ)備,可以節(jié)約資源,進(jìn)而推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步,降低度電成本。
2016-11-05 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1659 0
Micron推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片
Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...
紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等,占地面積約1500畝。項(xiàng)目一期投資約100億美元...
2017-02-15 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1648 0
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