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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注331人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

      文章：25493個(gè) 瀏覽：238023次 帖子：1066個(gè)

      半導(dǎo)體資訊

      電子元器件分銷(xiāo)行業(yè)風(fēng)起云涌，試看Mouser的取勝之道

      受到經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)低迷的影響，2013年全球半導(dǎo)體和電子元器件行業(yè)的發(fā)展相對(duì)趨緩。當(dāng)然，中國(guó)市場(chǎng)也無(wú)可避免出現(xiàn)相對(duì)回落，但全球領(lǐng)先的電子元器件分銷(xiāo)商Mouse...

      2014-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體Mouser Electronics 1614 0

      2014年展望：半導(dǎo)體及本土IC大趨勢(shì)

      國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%，預(yù)計(jì)2013年將再進(jìn)一步攀升至30.9%，到2014年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)...

      2013-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MEMSIC設(shè)計(jì) 4969 0

      了解半導(dǎo)體行業(yè)走勢(shì)：解讀2014年IC行業(yè)重要信息

      在半導(dǎo)體行業(yè)里，過(guò)去的一年依然是風(fēng)起云涌，暗戰(zhàn)不斷。不但在產(chǎn)品性能上進(jìn)行提升，同時(shí)在營(yíng)銷(xiāo)方面也各施其法。而同時(shí)由于市場(chǎng)終端產(chǎn)品的影響，各種產(chǎn)品的供需都出...

      2013-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體NXP德州儀器 1776 0

      摩爾定律定會(huì)終結(jié)？半導(dǎo)體工藝走向何方！

      　當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開(kāi)；用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時(shí)，常聽(tīng)人說(shuō)“我在等某某款”，也總聽(tīng)人說(shuō)“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步...

      2013-12-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 1063 0

      空前利好，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2014展望

      展望2014年，盡管全球宏觀經(jīng)濟(jì)前景仍然不容樂(lè)觀、國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素，但在國(guó)發(fā)4...

      2013-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 1470 0

      不走尋常路，重回IDM模式才是中國(guó)IC的出路？

      IC業(yè)發(fā)展的數(shù)十年中，我國(guó)IC業(yè)也是沿著代工廠與Fabless細(xì)分的模式前進(jìn)?？墒俏磥?lái)每一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步都要付出極大的代價(jià)，要求達(dá)到財(cái)務(wù)平衡的芯片產(chǎn)出...

      2013-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ICIDM 3901 0

      中國(guó)集成電路“芯病”，熱盼政策“良藥”

      如果把電子設(shè)備比作一個(gè)人，那么集成電路芯片就是這個(gè)人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，中國(guó)的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期高度依賴進(jìn)口，嚴(yán)重受制于人。不過(guò)，近年來(lái)高新...

      2013-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 911 0

      中國(guó)IC業(yè)，力求創(chuàng)新是唯一出路

      中國(guó)IC的壓力不僅來(lái)源于自身企業(yè)長(zhǎng)期存在的小而散、創(chuàng)新能力不足等老大難問(wèn)題久拖無(wú)解，更來(lái)自于國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)界日益臨近的技術(shù)變革，已對(duì)中國(guó)企業(yè)的生存形成挑戰(zhàn)...

      2013-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC 768 0

      細(xì)看IMEC納米級(jí)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的突破

      半導(dǎo)體技術(shù)研究可望為廣泛的醫(yī)療電子、通訊、顯示器、數(shù)位相機(jī)等領(lǐng)域帶來(lái)進(jìn)步與創(chuàng)新。這是IMEC研究機(jī)構(gòu)的研究人員們針對(duì)其最新研究成果所描繪的未來(lái)愿景。透過(guò)...

      2013-10-23 標(biāo)簽：CMOS智能手機(jī)半導(dǎo)體 6114 0

      研究顯示：半導(dǎo)體前景可期,但技術(shù)仍多挑戰(zhàn)

      研究顯示：半導(dǎo)體前景可期,但技術(shù)仍多挑戰(zhàn)

      隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致的長(zhǎng)期衰退中走出來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開(kāi)始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來(lái)看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式...

      2013-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1617 0

      第三代半導(dǎo)體材料最新發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用

      在未來(lái)，第三代半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)主要具備以下幾方面特征：半導(dǎo)體照明將側(cè)重于降低成本和向更廣闊的市場(chǎng)拓展；由國(guó)防推動(dòng)的射頻領(lǐng)域應(yīng)用需要更高的功率密度以實(shí)現(xiàn)降...

      2013-09-11 標(biāo)簽：LED半導(dǎo)體射頻 3071 0

      半導(dǎo)體制造孕育新機(jī)遇，新技術(shù)變革在所難免

      導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)邁入14nm制程，2014年開(kāi)始量產(chǎn)。如果從工藝制程節(jié)點(diǎn)來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的光學(xué)光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光（DP）技術(shù)可能達(dá)到10n...

      2013-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓TSV 1980 0

      力挽半導(dǎo)體狂瀾，日本成立功率元件促進(jìn)協(xié)會(huì)

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      2013-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率元件 854 0

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      7月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于智能手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁，IDC調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收評(píng)估，并預(yù)期2014年將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

      2013-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAMNAND 631 0

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      　由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國(guó)際半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)SEMI仍樂(lè)觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)...

      2013-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電3dic 893 0

      中國(guó)電子分銷(xiāo)商領(lǐng)袖峰會(huì)8月登陸西安，助力西部產(chǎn)業(yè)升級(jí)

      2013年7月18日，深圳－2013中國(guó)電子分銷(xiāo)商領(lǐng)袖峰會(huì)將于2013年8月28日在西安高新區(qū)志誠(chéng)麗柏酒店會(huì)議室召開(kāi)。

      2013-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電力電子電子分銷(xiāo)商 1001 0

      瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)，臨陣退縮為哪般？

      瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。

      2013-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)瑞薩 818 0

      高通面臨三重威脅 固有優(yōu)勢(shì)或被削弱

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      2013-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管量子隧穿效應(yīng) 1168 1

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        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
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      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
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      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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