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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      半導(dǎo)體

      +關(guān)注331人關(guān)注

      半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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      半導(dǎo)體資訊

      關(guān)于EUV光刻的優(yōu)勢和應(yīng)用以及所面臨的的困境

      關(guān)于EUV光刻的優(yōu)勢和應(yīng)用以及所面臨的的困境

      不久之前，半導(dǎo)體行業(yè)還堅持認(rèn)為 EUV 掃描儀可以不使用防護(hù)膜，只需要在潔凈的環(huán)境中就可以加工晶圓。之后芯片制造商改變了自己的看法，表示無法保證 EUV...

      2019-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體EUV 9990 0

      半導(dǎo)體行業(yè)走勢分析

      半導(dǎo)體行業(yè)走勢分析

      分立器件行業(yè)指數(shù)在上周跌幅最大，行業(yè)景氣度下降明顯。其中，隨著我國財政部、工信部、科技部和發(fā)改委四部門聯(lián)合發(fā)布《進(jìn)一步完善新能源汽車推廣應(yīng)用財政補貼政策...

      2019-05-15 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體分立器件 9984 0

      英飛凌宣布收購ST，MLCC市場迎來新玩家，但難撼漲價潮！

      據(jù)了解，Amotech主要生產(chǎn)特殊電阻，在保護(hù)IT裝置線路的靜電防護(hù)元件壓敏電阻(Chip Varistor)領(lǐng)域，具有一定的市場地位，現(xiàn)在Amotec...

      2018-08-06 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體MLCC 9973 0

      芯片設(shè)計企業(yè)泰凌微擬科創(chuàng)板上市

      近日，上海監(jiān)管局披露了泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“泰凌微”）、上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測半導(dǎo)體”）、以及上海蘭寶傳感科...

      2021-02-25 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 9971 0

      中興的尷尬和窘境，只是整個科技行業(yè)的一個縮影

      中興的尷尬和窘境，只是整個科技行業(yè)的一個縮影。2016年，我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年成為最大進(jìn)口商品。FPGA、高性能AD/DA、高...

      2018-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中興通信設(shè)備 9959 0

      榮耀代工廠商為深科技和比亞迪電子

      比亞迪電子(國際)有限公司1995年成立于深圳,2007年于香港上市,是全球領(lǐng)先的平臺型高端制造企業(yè)。目前專注于智能手機及筆記本電腦、新型智能產(chǎn)品及汽車...

      2021-01-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體比亞迪汽車電子 9951 0

      HPD模塊實現(xiàn)在Power Tester設(shè)備上進(jìn)行功率循環(huán)試驗

      近年來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)的更新?lián)Q代，對研發(fā)工作提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，在很多研發(fā)設(shè)計中，盡管功率器件工藝一直向低電壓、低功耗、高密度的方向努力，也取得了巨大的...

      2022-03-17 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體裝置 9949 0

      該如何定義半導(dǎo)體封裝以及發(fā)展史

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。

      2019-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù) 9944 0

      韓國4500億！美國520億！歐盟612億！全球各國發(fā)起半導(dǎo)體投資大戰(zhàn)

      當(dāng)前全球芯片持續(xù)短缺，汽車、手機、家電等下游市場受到嚴(yán)重影響，比如汽車，數(shù)據(jù)顯示芯片短缺已導(dǎo)致北美汽車減產(chǎn)超過120萬輛，全球僅今年一年就有390萬輛汽...

      2021-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體韓國美國 9926 0

      人工智能時代，10年之后我們還能干什么？

      人工智能時代，10年之后我們還能干什么？

      人工智能=「人工+智能」：只有投入更多的研發(fā)人員和數(shù)據(jù)，才會獲得更多的智能。僅靠一兩名人工專家很難解決復(fù)雜的人工智能問題。中國企業(yè)的人工智能轉(zhuǎn)型，需要依...

      2019-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能大數(shù)據(jù) 9925 0

      2018年半導(dǎo)體領(lǐng)域人才供給及求職趨勢深入分析

      而在年齡結(jié)構(gòu)上，以26-35歲層次的人才占比最多，達(dá)到了45.76％；其次是36-45歲的中堅力量，占比約為23.73％；25歲以下的行業(yè)新人也不少，占...

      2018-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體互聯(lián)網(wǎng) 9921 0

      IC Insights公布了2018年全球10大模擬芯片廠商營收及排名

      IC Insights公布了2018年全球10大模擬芯片廠商營收及排名

      而從圖2所示的2017年排名情況來看，有8家的營收增長率超過了10％，只有一家為負(fù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)最近一年的下滑態(tài)勢同樣波及到了模擬芯片領(lǐng)域，不過相對于...

      2019-05-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器模擬芯片 9917 0

      半導(dǎo)體一周要聞:中微董事長尹志堯榮登“2018年度全球半導(dǎo)體行業(yè)明星榜”

      越來越多的中國企業(yè)嘗試進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域，2018年來，國內(nèi)相繼7家功率半導(dǎo)體制造廠開工，有華虹宏力無錫12英寸晶圓廠、英飛凌無錫工廠擴建（服務(wù)于上汽英飛...

      2018-12-25 標(biāo)簽：FPGA集成電路半導(dǎo)體 9912 0

      大陸的封測廠利潤較之中國臺灣的大廠，仍有很大差距

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      拓墣產(chǎn)業(yè)研究院調(diào)查，今年上半年受高階智慧手機成長趨緩與晶圓漲價影響，不盡晶圓代工成長表現(xiàn)不如去年同期，封測業(yè)也同樣受到影響，產(chǎn)值預(yù)估為251.5億美元，...

      2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測 9907 0

      解析FPGA的發(fā)展歷史 fpga背景和fpga未來預(yù)測

      如今，華為已成為FPGA的最大客戶。中美之間最近的緊張關(guān)系可能始于美國的FPGA，這使得華為在兩年前世界上任何其他廠商都準(zhǔn)備好開始競爭之前，就在提供5G...

      2020-09-29 標(biāo)簽：處理器fpga芯片 9896 0

      太赫茲技術(shù)的背景及應(yīng)用介紹

      今年的國際固態(tài)半導(dǎo)體電路會議（ISSCC）在幾周前剛剛圓滿結(jié)束。作為芯片行業(yè)的頂尖會議，每年ISSCC會議上發(fā)表的論文都被認(rèn)為是集成電路行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。今...

      2021-03-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 9892 0

      甬矽電子:專注中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測試

      2021中國IC風(fēng)云榜“年度獨角獸獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市、或未來有重大突破的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)...

      2020-12-14 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 9888 0

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      • IOT
        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
      • 海思
        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進(jìn)驅(qū)動器
        步進(jìn)驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
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        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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