上海新昇 中芯國際認(rèn)證通過！

今日，熱烈慶祝江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會成立30周年大會召開

2018-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 9417 0

武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）已被湖北省政府接管

一家資金緊張的中國半導(dǎo)體工廠被武漢市政府接管，這家工廠被該公司的前首席執(zhí)行官形容為“噩夢”，這是中國追求芯片自主的一次挫折。

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 9416 0

淺析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)劣和發(fā)展趨勢

今年5月，美國針對中國手機(jī)制造商中興通訊實施制裁，禁止該公司從美國公司進(jìn)口關(guān)鍵零部件，這一事件暴露了中國科技行業(yè)的薄弱性——在供應(yīng)鏈上高度依賴外國進(jìn)口，...

2018-09-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 9406 0

國內(nèi)現(xiàn)狀：中國半導(dǎo)體裝備制造業(yè)水平到底如何？

半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導(dǎo)體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，是提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，也是國家支持的重大技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)...

2020-06-19 標(biāo)簽：led集成電路半導(dǎo)體 9401 0

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨的難點

2020年堪稱半導(dǎo)體并購大年，全球半導(dǎo)體行業(yè)硝煙彌漫，各家芯片廠商都試圖通過并購的方式獲得更先進(jìn)的技術(shù)，或者借機(jī)掌握更大的市場份額。與全球市場半導(dǎo)體的繁...

2021-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體行業(yè) 9392 0

重慶萬國半導(dǎo)體12英寸芯片項目進(jìn)展順利 預(yù)計年底正式量產(chǎn)

近日，記者從位于兩江新區(qū)水土的市級重點項目重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）了解到，該公司半導(dǎo)體項目自6月試生產(chǎn)以來，進(jìn)展順利，目前12英寸...

2018-10-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 9391 1

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的痛點,第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機(jī)遇

報道稱，恒大研究院經(jīng)濟(jì)學(xué)家連一席指出，大陸的集成電路發(fā)展在近年的趨勢相當(dāng)迅猛，第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正趨向大陸。據(jù)資料統(tǒng)計，2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)5...

2018-09-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 9388 0

科創(chuàng)板光峰科技創(chuàng)始人及高管信息大全

2019-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體家用電器科創(chuàng)板 9384 0

半導(dǎo)體占160億關(guān)稅清單的40%，可能對經(jīng)濟(jì)造成嚴(yán)重傷害

據(jù)消息，美國貿(mào)易代表辦公室正式公布對160億美元中國商品加征25%關(guān)稅清單，最終關(guān)稅清單涵蓋279種進(jìn)口產(chǎn)品，將已正式生效。

2018-08-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 9371 0

日本計劃加強對韓國半導(dǎo)體材料出口管制，將韓國從“白名單”中移除

日本政府官員稱，截至7月24日征集活動結(jié)束，在收到的一萬多份反饋意見中，贊成日本政府上述舉措者占壓倒性多數(shù)。該決定正式宣布之后，會于21天后正式生效。

2019-07-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 9357 0

帶你看透高通與博通的愛恨情仇

2018-04-03 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體博通 9356 0

美國制裁華為嚴(yán)重破壞全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈

來源：中國紀(jì)檢監(jiān)察報 9月15日，美國對華為的新禁令正式生效。在此之后，臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應(yīng)芯片給華為。這意味...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華為 9348 0

5G時代氮化鎵的優(yōu)勢到底有多明顯

氮化鎵（GaN）被譽為繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料，具有帶隙寬、原子鍵強、導(dǎo)熱率高、化學(xué)性...

2020-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵5G 9342 0

關(guān)于Arm服務(wù)器芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展分析

從華為公布的測試數(shù)據(jù)來看，鯤鵬920在Arm原生應(yīng)用方面的優(yōu)勢最為明顯，具有2倍于同類產(chǎn)品的性能。除了安卓APP和移動游戲外，基于Arm的IoT平臺應(yīng)該...

2019-08-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體云計算 9333 0

東京電子成為日本第一、世界第三的半導(dǎo)體設(shè)備公司

在全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域，荷蘭ASML公司憑借獨一無二的光刻機(jī)設(shè)計、制造技術(shù)，在業(yè)內(nèi)獲得極高的地位。美國應(yīng)用材料則借助廣泛的業(yè)務(wù)，穩(wěn)居營收榜榜首。其實，...

2021-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造光刻機(jī) 9332 0

芯片公司排名前十有哪些

電子行業(yè)是一個高度化的產(chǎn)業(yè)，中國作為市場上的芯片消費第一大國，在中國收入前10的芯片供應(yīng)商均為外企，巨大的的市場卻難以留住巨大的利潤。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 9311 0

半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝工藝簡介

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...

2020-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 9297 0