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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)

近日，三星電子計(jì)劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝內(nèi)存 1172 0

臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電召開了董事會(huì)會(huì)議，并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計(jì)劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電制程技術(shù) 632 0

Power Integrations榮獲BLDC電機(jī)控制器行業(yè)年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)

Power Integrations(以下簡稱：PI)榮獲 BLDC 電機(jī)控制器行業(yè)的“年度領(lǐng)創(chuàng)大獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在發(fā)掘和表彰 BLDC 電機(jī)控制器領(lǐng)域的...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PI BLDC 933 0

博志金鉆完成B輪融資蓄勢(shì)“芯”時(shí)代聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝器件散熱材料 734 0

揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單片3D集成 1655 0

展會(huì)預(yù)告立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

? 展會(huì)預(yù)告|立儀誠邀您參加第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) 展會(huì)概述作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體博覽會(huì) 525 0

興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）順利召開。此次活動(dòng)吸引了全球80,...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝興森科技 1164 0

臺(tái)積電美國廠預(yù)計(jì)2025年初量產(chǎn)4nm制程

臺(tái)積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉，該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片，并預(yù)計(jì)在2025年初正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1105 0

世界先進(jìn)Q4晶圓出貨季減10%，2024年資本支出上調(diào)至50億新臺(tái)幣

近日，世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司召開了法人說明會(huì)，會(huì)上透露了關(guān)于第四季度及全年財(cái)務(wù)和運(yùn)營展望的重要信息。據(jù)世界先進(jìn)總經(jīng)理尉濟(jì)時(shí)介紹，由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫...

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英特爾擬出售Altera股權(quán)，估值達(dá)170億美元

據(jù)最新消息，英特爾正計(jì)劃出售其旗下FPGA芯片公司Altera的部分股權(quán)，以加速推動(dòng)其獨(dú)立IPO進(jìn)程。目前，Altera的估值已達(dá)到驚人的170億美元。

2024-11-12 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體 Altera 832 0

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子即將啟動(dòng)一項(xiàng)重大舉措，計(jì)劃出售位于中國西安的NAND閃存工廠的舊設(shè)備及產(chǎn)線。這一決定標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的一次重大調(diào)整，預(yù)計(jì)將對(duì)全球半導(dǎo)體市...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NAND 三星電子 1118 0

日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測基地

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測試...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 654 0

半導(dǎo)體封測大廠力成退市

半導(dǎo)體封測大廠力成近日召開董事會(huì)，作出了一個(gè)重大決定：終止海外存托憑證（GDRs）上市，并計(jì)劃從盧森堡交易所退市。

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測力成 717 0

世界先進(jìn)籌600億新臺(tái)幣聯(lián)貸，建設(shè)新加坡12英寸晶圓廠

臺(tái)積電在美國的生產(chǎn)進(jìn)度備受關(guān)注，而其轉(zhuǎn)投資的企業(yè)世界先進(jìn)也在積極行動(dòng)。據(jù)悉，世界先進(jìn)已計(jì)劃向國內(nèi)金融業(yè)籌組規(guī)模高達(dá)600億元新臺(tái)幣的超大型聯(lián)貸案，用于在...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 532 0

ADI收購Flex Logix，強(qiáng)化數(shù)字產(chǎn)品組合

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司ADI（Analog Devices, Inc.）宣布完成了對(duì)美國創(chuàng)新企業(yè)Flex Logix的收購。Flex Logix是一...

2024-11-12 標(biāo)簽：adi 半導(dǎo)體數(shù)字信號(hào) 785 0

新思科技如何助力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體創(chuàng)新

在當(dāng)前由人工智能驅(qū)動(dòng)的萬物智能時(shí)代，我們的芯片和系統(tǒng)客戶正承受著前所未有的壓力。這是因?yàn)橛?xùn)練基于大型語言模型（LLM）的AI系統(tǒng)所需的計(jì)算能力持續(xù)攀升，...

2024-11-12 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體 eda 728 0

中芯國際三季度財(cái)報(bào)亮眼，營收毛利雙增長

近日，兩大芯片代工龍頭企業(yè)相繼發(fā)布了三季度財(cái)報(bào)，其中中芯國際的業(yè)績數(shù)據(jù)尤為亮眼。據(jù)中芯國際公布的財(cái)報(bào)顯示，2024年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入2,17...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 960 0

世界先進(jìn)將在新加坡建12英寸晶圓廠

近日，據(jù)最新報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)公司計(jì)劃在新加坡建設(shè)一座12英寸晶圓廠。為此，該公司已向金融業(yè)爭取籌組一筆高達(dá)600億元新臺(tái)幣(約合19億美元)的大...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 785 0

直播預(yù)約 | RISC-V大使談RISC-V軟硬件生態(tài)最新進(jìn)展和未來趨勢(shì)張國斌

目前，開源指令架構(gòu)集RISC-V正以前所未有的速度高速發(fā)展，RISC-V以其開放、模塊化和可擴(kuò)展的核心特性，極大地降低了開發(fā)者參與創(chuàng)新的技術(shù)門檻，為整個(gè)...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能軟硬件 608 0

傳三星半導(dǎo)體將出售生產(chǎn)線的舊設(shè)備

三星電子很快就會(huì)開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND快閃廠，預(yù)計(jì)因美國政府壓力而堆積導(dǎo)致無法及時(shí)出售的設(shè)備，很快將透過中...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體 SK海力士 634 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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