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標(biāo)簽 > 單晶片
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蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個(gè)做出5G單晶片
聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開(kāi)始營(yíng)收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個(gè)做...
2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7256 0
點(diǎn)接觸型二極管的特性_點(diǎn)接觸型二極管的分類(lèi)
點(diǎn)接觸型二極管是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后,再通過(guò)電流法而形成的。
聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運(yùn)算
聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計(jì)將搶在高通之...
2018-10-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科單晶片 4489 0
頻率為300KHz的高頻型。僅限用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。通過(guò)獨(dú)有的技術(shù)拓寬了頻率響應(yīng)。這使得傳感器可以短距離相對(duì),可以用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。
使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除
我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法,其錫蝕刻速率在室溫下超過(guò)30/min,在50°c下超過(guò)100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容,適用...
意法半導(dǎo)體(ST)推出工業(yè)與醫(yī)療用單晶片馬達(dá)控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出先進(jìn)單晶片數(shù)位動(dòng)作控制器,為工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)藥制造商實(shí)現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡(jiǎn)單且更高效的精密動(dòng)作和定位系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體已與...
2012-11-20 標(biāo)簽:控制器意法半導(dǎo)體馬達(dá)控制 2153 0
單片SPM系統(tǒng)使用了大量的化學(xué)物質(zhì),同時(shí)滿足28nm以下的清潔規(guī)格。 本文描述了在集成系統(tǒng)Ultra-C Tahoe中使用批量SPM系統(tǒng)和單晶片清洗,結(jié)...
聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米
聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X2...
非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體
7月,三星電子宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-B...
亞信推USB3.0 to Ethernet網(wǎng)路控制單晶片
亞信電子針對(duì)嵌入式網(wǎng)路應(yīng)用之通用序列匯流排轉(zhuǎn)區(qū)域網(wǎng)路(USB to LAN)系列,新增一款網(wǎng)路控制晶片--AX88179。
TI與Imprivata共同推出用于醫(yī)療保健的嵌入式強(qiáng)式驗(yàn)證
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :醫(yī)療保健 IT 安全廠商Imprivata 與德州儀器 (TI) 宣佈共同支援虛擬桌面環(huán)境的強(qiáng)式驗(yàn)證及安全應(yīng)用程式存取。該解決方...
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì)
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái),可降低系統(tǒng)復(fù)雜性,將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%,同時(shí)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì),進(jìn)而促進(jìn)包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)...
全球硅智財(cái)(IP)授權(quán)大廠英商安謀(ARM)首款採(cǎi)用晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理...
Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe...
愛(ài)特梅爾提供觸控和Sensor Hub功能整合式單晶片
愛(ài)特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
意法半導(dǎo)體協(xié)力MIT展示超低壓系統(tǒng)單晶片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)與美國(guó)麻省理工大學(xué)(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成...
2011-10-17 標(biāo)簽:ST意法半導(dǎo)體MIT 1165 0
未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)持穩(wěn)產(chǎn)值穩(wěn)定向上
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出,未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁,但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn),可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加,預(yù)估2011-2...
2012-09-24 標(biāo)簽:icic市場(chǎng)單晶片 1096 0
CS5265替代VL102+PS176的轉(zhuǎn)換方案
目前USB TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換方案或者TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器方案都是用PS176加一個(gè)PD芯片來(lái)實(shí)現(xiàn),其中VL102是一顆PD協(xié)議...
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